1月14日晚间消息，据台湾媒体报道，业内消息透露，台积电（TSMC）将在第二季度开始为苹果下一代iPhone生产指纹识别传感器，生产地点为该公司12英寸晶圆片工厂，生产工艺为65纳米技术。
不过消息人士称，为了确保新指纹识别传感器的产出率，预计台积电将自己处理晶圆片级芯片封装（WLCSP）过程，而不是像以前一样，将封装过程转包给IC后端服务公司。目前台积电在其8英寸晶圆片工厂生产iPhone5s的指纹识别传感器，但将后端服务外包给了精材科技、苏州晶方半导体和日月光半导体。
消息人士称，由于封装能力有限，台积电可能会将高通芯片的部分封装订单转给STATS ChipPAC。同时，台积电也将开始使用20纳米技术为苹果生产应用芯片，消息人士指出，应用芯片的产量将从第三季度开始大幅提高。
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