美国苹果目前正在与日本半导体企业瑞萨电子交涉收购其液晶半导体子公司。《日本经济新闻》4月3日报道称，苹果收购目的是获得核心部件的技术人员，以加快开发高精细、低耗电的智能手机。之前苹果一直委托其他部件厂商进行开发，但在智能手机份额日趋减小的背景下，决定着手自主开发核心技术。

苹果计划收购的是瑞萨SP驱动器公司(RSP、东京都)。该公司由瑞萨出资55%，夏普出资25%，作为RSP代工受托方的台湾半导体厂商力晶半导体(Powerchip)出资20%。

苹果有意收购瑞萨持有的全部股份。收购金额估计将达500亿日元(约合人民币30亿元)，很可能会通过关联公司进行收购。开发基地的大约240名员工估计大部分会转入新公司，苹果希望在今年夏季之前完成收购手续。

RSP开发销售的液晶半导体是智能手机的核心部件，决定了液晶面板的画质和响应速度。据说耗电量占手机的10%，对节电性能要求也很高。在中小型液晶半导体市场上，RSP占全球市场份额最大，达到约30%。

2013财年(截至14年3月)RSP销售额约为600亿日元，盈利60亿日元左右。苹果的原则是由多家厂商供应零部件，但iPhone的液晶半导体全部采用RSP产品。

苹果此前的做法是向运营液晶面板工厂的夏普提供资金，援助苹果产品所用部件的开发和生产。智能手机如今也开始能欣赏高清画质的影像，画质已开始左右智能手机的竞争力。因此，苹果认为需要拥有核心部件的自主开发能力，使其与手机本身的设计融为一体。

估计苹果与瑞萨谈妥之后，如果苹果提出要求，作为液晶技术合作伙伴的夏普也会出售所持RSP股份。

苹果2013年的全球智能手机供货份额为15.2%，不到首位的韩国三星电子的一半。中国的华为技术等新兴低价手机厂商也在奋力追赶。

而瑞萨2013财年(截至2014年3月31日)估计会连续9财年亏损，也打算将资金和人员向汽车和工业机械用半导体领域集中。