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展讯早在2011年就收购WCDMA厂商MobilePeak，但商用路程坎坷，直到去年下半年WCDMA基带芯片才实现商用。展讯在2012年推出三模的LTE芯片SC9610，但是无法达到商用水平，目前在全力开发下一代基带芯片SC9620，预计首先推出三模版本，然后升级到五模。
联芯在TD商用初期，与MTK联手赚的盆满钵满，与MTK分道扬镳后，低端受到展讯的挤压，中端无法与MTK抗衡，市场份额不断流失。在LTE市场上，联芯已经推出四模基带芯片LC1761，目前在开发LTE多模芯片LC1860，预计在第二季度推出。从联芯最近的表态来看，可能会转向优先推出三模平台，五模作为长期演进目标。
同是国内芯片企业，重邮信科通过战略合作，补齐自身短板。据知情人士透露，重邮信科与三星建立了战略合作，获得三星优秀AP和Foundry先进工艺的支持，基带已经集成了WCDMA 技术，在年底可推出28nm五模SOC芯片C8330，发展潜力不容小觑。
目前以高通为代表的国际企业依然在LTE芯片市场占据垄断地位，把握着市场语权。不过这样的格局将在未来发生重大变化，受棱镜门事件影响，政府对国内IC产业的支持，以及中华酷联小米等国内手机厂商的崛起，深谙中国市场需求的国内厂商将有机会获得更大份额。
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