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博通李廷伟:拥有最强专利组合与中国企业共赢
通信世界网 http://www.cww.net.cn 2014年1月16日 08:32
标签:博通 英特尔 机顶盒 基站 固网 宽带接入 WIFI 手机 互联网 传感器 网络 布线 以太网 LTE 半导体 3G 4G TDD FDD WCDMA 三星 中兴 TCL 运营商 IP VoIP 全球通 接入设备 PON 网关 通信终端
 

据悉,博通的WCDMA手机芯片在多家手机厂商中得到了大量采用。数字显示,博通收入有超过40%都来自于手持业务,这其中很多就是3G手机芯片的贡献。目前三星以及中兴、天语、HTC、TCL、G5、同洲、禾苗通信等中国手机厂商都使用了博通的手机芯片。

与中国企业合作共赢

“中国手机厂商与博通合作,不仅可以获得强大的技术支持,而且,博通还会支持他们在全球发布手机,帮助他们进入全球运营商的手机认证”,李廷伟博士如是说。

他表示,“手机行业这是个巨大且变化迅速的市场。尤其是随着网络向着全IP的方向发展,VoIP已经成为一个主要趋势。这会简化芯片的设计与制造,并很可能带来芯片业和手机业的重新一次洗牌。”

他指的是,目前中国乃至全球通信市场大量是2G、3G、4G制式共存,使用的通信频段多达十几二十多个,导致中国的3G、4G手机动辄“五模十频”、“五模十二频”,从而将4G手机芯片门槛推得越来越高。

但实际上,全球主要国家的通信制式正在变得越来越少,例如韩国已经完全取消了2G,3G过几年也将退网,而美国则在大力普及4G,2G、3G完全退网只是个时间问题。如此一来,通信制式不会再是主要门槛,芯片技术将变得越来越简单。

“博通的目标是希望能够与中国企业合作共赢。” 李博士强调,“LTE将会改变中国的手机市场,而博通的优势是不但能帮助中国手机企业开拓中国市场,还能帮助他们打入全球、特别是欧美市场。另外,99.98%的通信数据都要经过一颗博通芯片,无论是WIFI接入还是数据中心,博通都是最强的芯片厂商,再加上我们的手机芯片,无疑会为中国客户带来更多优势。”

李廷伟博士表示,3G/4G手机+WIFI、无线设备、数据中心、各种接入设备(PON、机顶盒、家庭网关、汽车电子)等领域都将是博通未来的重要增长点。

“博通拥有业界最强的IP组合、无可比拟的集成能力、公认的创新能力以及先进的研发能力,并能够覆盖多个市场,再加上强大的工程师队伍,我们有信心成为最强的端到端半导体解决方案供应商”,他总结道。

目前,中国的芯片行业还较落后,年营收超过10亿元的中国通信终端芯片企业还只有2家,中国进口芯片每年有200多亿元的增长,严重依赖于国外。大力发展半导体芯片产业,已经摆上了新一届政府的重要议事日程。有鉴于此,一改低调姿态,通过积极与中国企业合作、力求共赢,博通的中国业务之路无疑将会越走越宽。通信世界网

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来源:新浪科技
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