通信世界网(CWW)讯 岁末年初，针对TD-LTE终端多模多频、功耗及未来商用等问题，Marvell移动产品总监张路博士接受了通信世界网采访，他表示，预计在整个TD-LTE市场，数据卡等产品将在2013年上半年实现商用，相关手机芯片产品在2013年下半年会实现商用。
2012年，Marvell推出了PXA 1802多模LTE通信处理器，较好地解决了TD-SCDMA和LTE共存和融合问题，又兼顾FDD和TDD两大阵营，适应国际市场，实现通信系统3G/4G平滑交接演进，使未来网络与移动终端设备的无缝连接成为可能。
张璐透露，Marvell在PXA 1802产品基础上，将进一步优化产品设计，加速推出新一代TD-LTE单芯片产品，预计2013年，Marvell多款LTE手机芯片将面市，同时支持TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、FDD-LTE等多种制式，客户将不必再考虑不同制式的问题，这些工作已经由芯片代劳。考虑到功耗的因素，主流的4G单芯片仍然是四核，系列化的产品全面覆盖高中低端LTE手机市场。
Marvell移动产品总监张路博士
通信世界网：在全球LTE驶入高速发展期的这一年，在TD-LTE面向商用的演进道路上，目前终端与芯片的局限仍被认为商用成熟能力的最大障碍。除了技术本身之外，您认为哪些因素是最直接的影响？国际厂商在终端与芯片产业链上的参与力度是否足够？
张路：各种新技术的成熟都需要一个过程。目前，LTE面向商用的演进道路上，还存在LTE网络建设过程中的稳定性、干扰程度等因素。Marvell一直积极配合运营商、OEM伙伴等有关各方开展相关测试，从Marvell现在的测试结果来看还是比较令人满意的。
TD-LTE相对于TD-SCDMA有着非常明显的进步。我们预计，在整个TD-LTE市场，数据卡等产品将在2013年上半年实现商用，相关手机芯片产品在2013年下半年会实现商用。Marvell作为TD-LTE阵营中的领导厂商，将推出与时俱进的多模手机芯片产品，助力推动整体市场的繁荣。
通信世界网：此前Marvell提到过，未来芯片厂商的竞争主要在“整合优势”上。对于“整合优势”Marvell做了哪些具体准备？
张路：2012年发布的Marvell PXA 988/986统一3G平台以及即将上世的PXA 1088，体现了Marvell强大的整合优势。这三款单芯片，将构成Marvell在双核、四核3G市场的主打。从这三款芯片的架构演绎，可以看出在双核向四核更迭、3G向4G过渡的进程中，Marvell抽丝剥茧，为帮助OEM客户节省开发成本做出的周密的部署。
这种整合优势具体表现在：
（一）从TD-SCDMA扩展到WCDMA。 通过PXA988和PXA986之间的设计复用，客户只需要把988芯片换成管脚兼容的986芯片，并更换射频芯片及相关设计，即可将一台TD-SCDMA手机变成WCDMA HSPA+手机。988和986就像一对双胞胎，互为依托，产品研发资源高度复用，两个产品并行推进，产品交付时间相近。
