德州仪器（TI）推出单芯片技术五年创新成果丰硕 DRP™技术持续引领无线单芯片市场
通信世界网年9月18日消息，今年是德州仪器(TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。5年前，TI采用创新的DRP™（数字射频处理器）技术，率先推出业界首款单芯片蓝牙解决方案(BRF6100)，通过更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了蓝牙技术在无线电话中的普及。
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基于DRP技术的芯片发货量将超过2亿
5年间，TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案。过去5年来，越来越多的手机制造商开始要求具备高集成度、高扩展性的解决方案，以满足全球消费者的多样需求。
TI 基于DRP 技术已经推出了丰富多元的单芯片系列解决方案，涵盖手机与各种连接技术，如 GSM、GPRS、EDGE、蓝牙、GPS 以及 Wi-Fi®等。
TI预计，到2007 年底，基于DRP技术的芯片发货量将超过 2 亿片。
“5年前的计划是正确的”
TI负责无线终端业务的高级副总裁GregDelagi 指出：“当我们5 年前首次公布无线单芯片市场计划时，我们就知道这肯定会加速无线技术在高增长经济体中的发展，事实也证明我们是完全正确的。单芯片解决方案确实持续发展壮大，并在业界具有庞大的影响力。在市场成长的同时，TI单芯片解决方案也已经从仅提供单一功能的器件，发展到能在单一硅芯片上集成低成本多功能电话所需的全部技术和特性。”
LoCosto™单芯片手机平台以低成本达到多媒体功能
另外，TI于2004年推出的LoCosto™ 单芯片手机平台为无线产业带来了革命性变化。LoCosto解决方案并不局限于提供基本的黑白显示屏和语言功能电话，更能以低成本达到多媒体功能，包括彩色显示屏、拍照功能以及 FM 无线电广播等，从而满足全球手机消费者的需求。
单芯片技术应用到无线连接解决方案
除此之外，TI的单芯片技术也被广泛地应用到其无线连接解决方案上，包括BlueLink™蓝牙平台、WiLink™Wi-Fi 解决方案及 NaviLink™ GPS 解决方案。TI 不断推进多重无线射频集成技术的全面发展，帮助手机制造商快速、无缝地为主流的多功能手机集成上述三种功能。
65纳米单芯片解决方案样片年底推出
TI还是工艺技术开发领域的领先者，推出了业界首款90纳米与65纳米单芯片解决方案。TI的90纳米单芯片产品已经量产，并大量应用到各项解决方案中，其中包括LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等产品系列。TI现已开始提供应用65纳米工艺的OMAP V1035 eCosto解决方案与LoCosto ULC 器件的样片，并计划将于2007年年底之前推出 WiLink 6.0 及 BlueLink 7.0 单芯片解决方案的样片。
