在原型设计领域，固体、机械物件的3D打印已经开始被大规模应用，这种技术在小规模生产领域也越来越普及，而PARC的科学家们认为，最终将会有一系列的制造技术，将微电子设备和机械元件无缝融合在一起。
“你可以打印机械物件，但是如今的世界里很多东西不全是机械性的，”PARC主管史蒂芬·胡沃尔(Stephen Hoover)说，“如何以低廉的成本将智能大规模嵌入到世界中，将是‘物联网’中大有可为的一个领域。”
PARC构想的新制造系统会更易于定制。比如说，就像我们现在可以用软件来定制一台电脑的用途，未来的电脑可以根据它即将并入的系统来确定每台电脑的形状。或许在未来电脑只是一个部件而已，成为3D打印系统的部件编目中的一项。
PARC电机工程师尤金·周(Eugene Chow)带领的团队设计了一种新技术，他们称之为“静电干印微组装”。周说这种技术把晶圆分成几万个微型芯片，像“墨水”一样装在瓶子里，然后“打印”，跟施乐激光打印机在纸面上留下色粉差不多。
在计算机辅助下，PARC的这项技术会利用一系列可以产生微电场的电极来控制微小电路的精确定位——不但要在正确的位置上，还要以正确的方向来摆放。
“这是一个疯狂的革命性新工具，”周博士说。
