作 者:中国新闻网
联发科虽然在特色手机芯片市场拥有市占率,但因手机需求开始往智能型手机市场发展,所以联发科也以最新推出的EDGE平台MT6238、MT6239芯片为基础,开始调整策略进军智能型手机芯片市场。
中新网11月25日电据台湾《工商时报》报道,联发科3G芯片布局已近尾声,TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送样,不过联发科对智能型手机市场充满兴趣,据了解,已多次与微软洽谈合作事宜,有意在明年推出以WindowsMobile为操作系统的智能型手机芯片。而为了加速进军智能型手机市场,联发科也开始着手开发以ARM为核心的应用处理器(AP),希望明年下半年可以顺利送样认证。
联发科第三季手机基频芯片出货量约达7,500万至8,000万套间,第四季受到中国手机厂拉货力道减弱影响。由于明年将发放3张3G执照,联发科除了固守GPRS及EDGE芯片市场外,也开始加快TD-SCDMA及WCDMA芯片送样,希望年底前就可获得手机厂设计案。
联发科虽然在特色手机芯片市场拥有市占率,但因手机需求开始往智能型手机市场发展,所以联发科也以最新推出的EDGE平台MT6238、MT6239芯片为基础,开始调整策略进军智能型手机芯片市场。
据了解,联发科的智能型手机芯片解决方案,除了决定在微软WindowsMobile操作系统上进行开发,也将开始研发ARM核心架构的应用处理器芯片,以目前进度来看,最快明年下半年就可开始向客户端送样,届时再与基频芯片配合出货,可顺利攻下中国、印度在内的新兴国家中低价位智能型手机芯片市场。