通信世界网10月16日消息，第九届高交会期间，凯明信息科技股份有限公司（COMMIT）携其强大的TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE双模芯片组和终端参考设计，以及用户和合作伙伴基于该平台开发的种类丰富的终端产品，参加展会，展示其双模终端、数据卡和测试终端解决方案Rover等，并将通过这些产品展示领先的HSDPA高速数据业务、可视电话业务、流媒体业务等。
凯明展台
据凯明公司现场负责人介绍，本次高交会，凯明展示了其 TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGEG双模芯片组及终端参考设计：凯明完备的双模终端参考设计基于其MARS系列芯片组，基带芯片采用90nm半导体工艺，集成了丰富的音频、视频、图象等多媒体应用，经过长期验证的平台以及丰富的预集成的第三方应用，可以缩短产品上市时间，并能使用户灵活开发满足市场差异化需求的终端产品。
同时还展示了 TD-SCDMA双模终端以及数据卡等产品。基于凯明开放的双模平台，国内外著名的OEM、ODM和设计公司开发了多款TD-SCDMA终端，这些终端支持丰富的3G业务，如视频电话、流媒体业务、HSDPA高速数据下载等。
目前为止唯一一款支持高速HSDPA的解决方案
凯明市场部罗翠钦介绍说，数据卡类产品是3G终端的一种主要形式和应用，凯明的平台作为到目前为止唯一一款支持高速HSDPA的解决方案，其用户开发的数据卡产品可以支持高速HSDPA、EDGE以及两个模式之间的切换，并支持中国移动的随e行规范。同时凯明提供的数据卡完整解决方案，能够使用户在较短的时间内推出数据卡产品，满足市场的需要。
另外，凯明基于对TD-SCDMA核心技术的深刻理解和积累，推出了测试终端解决方案，能够提供丰富的测量信息以及多种测量模式，该方案也能够支持HSDPA和EDGE的有关测量信息。会上展示了基于该方案的专业测试手机和测试模块，以及合作伙伴配套的路测系统。基于凯明方案的测试终端和路测产品已经广泛应用于运营商的网络建设、网络测试和优化中，该系列产品的推出和推广将极大地推动TD-SCDMA产业网络优化进程。
据悉，凯明新品还将在本月稍后北京举办的国际通信展上进行展示。
