目前100G系统集成了高速ADC+相干处理算法+SD-FEC的ASIC芯片还在持续改进。未来需增加新的处理功能模块、优化相干处理算法的效率，从而提高性能、降低芯片规模；另外还需更好地满足工程应用需求，如改善算法来缩短业务保护倒换时间等。
光器件的集成度还在进一步提升。目前已有PM-QPSK集成的光调制器和光解调器，未来发送端驱动器可能跟光调制器进一步集成，光接收端就是一个光组件，提升集成度和性能。改善100G线路侧模块高速电路、电源等设计，进一步提高接收机的光信噪比容限。
降低关键器件的功耗
目前规模商用的10G/40G设备，核心光模块单位面积功率功耗为1～1.5W/inch2，而100G客户侧CFP模块功耗约2W/inch2,而100G线路侧MSA 168pin模块功耗超过3W/inch2。功耗高不但浪费能源，而且需要更大的散热器、更大的风扇，降低了设备的集成度，芯片管芯温度过高还会严重影响设备的寿命和可靠性，因此100G设备的功耗需要进一步降低。
目前100G相干处理核心的内含高速ADC和DSP的ASIC芯片，最先进的采用40nm工艺，近期可望通过优化算法减少逻辑单元数量来降低功耗，未来可采用28nm芯片工艺进一步降低功耗。
完善100G系统设备测试、运维监测等手段
随着光通信系统从低速向高速演进，测试手段应越来越完善，现实情况是由于信号速率的提高，测试难度大大增加。目前虽然100G技术及产品已经成熟，但是100G测试方法/标准还没有起草，部分测试仪表没有及时跟进：100G发射机、接收机指标标准没有制定，也缺乏专门的测试仪表；100G采用了新型FEC编码，大大提升了纠错能力，而100G OTN仪表还是按照老标准，100G纠错极限能力无法验证；工程运维中100G的OSNR无法有效监测。前两点对设备厂验有一些影响，最后一点增加了运维中故障定位的难度。100G作为一代长寿命的产品，今后将会进一步完善设备测试和运维监测手段。
经过光通信界多年的努力，100G DWDM技术已完全成熟，主流光网络设备商都已推出了100G长距离光传输解决方案，国内外运营商已启动了100G商用测试的步伐，光通信将迎来100G DWDM时代。
