多模共存考验芯片能力
日本软银是亚洲地区TD-LTE发展的标杆。2012年10月日本软银发布了6款TD-LTE智能手机，包括夏普、富士通、摩托罗拉、京瓷等品牌，其全部基于多模制式的高通骁龙S4芯片。针对LTE正在酝酿推出骁龙S4 Plus MSM8930处理器，将同时支持WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA制式以及双LTE，集成28纳米Krait双核CPU，预计使用该处理器的智能手机将于2013年第一季度问世，这无疑从商用能力上给TD-LTE手机提供了有力的保障。但一个高通显然远远不够。
工信部电信研究院高工李传峰称，针对TD-LTE芯片和终端的尽快完善，工信部对参与测试的Altair、Marvell、海思、创毅等芯片企业已提出具体要求，即在多模芯片方面，要求在规模试验中按照已定测试要求（功能、性能多模互操作等）加紧测试；在多模终端方面，主要是加强互操作测试，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作与基本性能、LTE FDD互操作与TD-LTE漫游、终端与PC软硬件兼容性测试等。
而“着重终端一致性（射频、协议、RRM、机卡）测试”则是多模芯片和多模终端都涉及的重点测试内容。通过了相应测试项目的芯片才更有能力支撑起多模LTE的应用。
结合TD-LTE终端进展，行业专家李进良在日前的863会议上也重点强调，4G杀手锏的应用是3D，在国内，TD-LTE+3D的模式将可以更直观地让用户体验到LTE带来的网络优势。
如何扩大频谱价值
大唐电信集团副总裁陈山枝在863会议期间对《通信世界》表示，网络性能、频谱利用、覆盖、节能分别是TD-LTE下一步发展需要完善的关键问题。
这与不久前华为人士接受《通信世界》记者采访时的说法不谋而合。华为人士建议，通过建设TD-SCDMA，国内主要城市均已建设大量支持F/A频段的基站设备，从兼顾节省运营商投资成本和加快网络升级部署速度考虑，TD-LTE的网络设备应尽可能地利旧原有TD-SCDMA设备。
这也促使TD-LTE设备将逐步体现两方面特征，一是TD-LTE无线设备应同时尽可能支持更多频段，如BBU应能够同时支持F/A/E/D几个频段，RRU设备应能够同时支持F/A/E三个频段，天馈系统也应能够同时支持F/A/D三个频段；二是现网TD-SCDMA设备应具有平滑演进升级到TD-LTE的能力，如现网BBU/RRU能够通过软件升级、加插LTE单板的方式，直接从TD单模设备升级为TD/TD-LTE双模。
中兴股份有限公司的执行副总裁谢大雄也表示，提高频谱的利用率要着重两个方面，一个是用空分的方式来提高频谱利用率，即MIMO。“数据业务的爆发使得宏基站和小基站立体组网成为趋势，这可以提高利用频谱率，但这也带来一个问题，即底噪的升高。为了降低底噪必须做好基站的协同，而这需要消耗大量的光纤，现网中很多基站难以实现理想的光纤布放，为此中兴推出了cloud radio方案，可在没有光纤的情况下也能够做基站的协同。”
四个关键问题引领TD-LTE技术走向
基于有限的资源，频谱的最大化利用以及效率的提升是FDD和TDD产业链都在谋求的目标。据陈山枝介绍，目前提升频谱效率的潜在技术包括：基于有源天线的3D Beamforming赋形技术；基于Massive MIMO的大规模多天线赋形技术；基于业务自适应的动态TDD和干扰协调管理技术；多天线/多小区增强协作技术；中继增强和协作传输；接收机信号处理和干扰抵消技术；新型载波类型与信令优化；新型多址接入技术；高阶调制技术。
