Q：您认为在接下来几年，芯片厂商在中国面临的最大挑战是什么？
A：我们最大的挑战是在控制成本的同时不断丰富产品的功能。中国是一个非常活跃的市场，对于高通来说，我们要致力于解决10年后数据增长1000倍带来的挑战，帮助电信运营商以更低的价格提供数据服务。对于入门级市场，高通也需要采取不同的商业模式。高通曾和美国《时代》杂志共同做了一份关于全球手机用户对使用移动技术习惯的调查，我们发现在用手机上网、浏览新闻、娱乐以及访问社交网络方面，中国用户都在全球用户中处在领先的地位。此外，我们的挑战还来自日趋激烈的市场竞争。
Q：2012年，智能手机迅速从双核向四核过渡，而在今年CES上，三星甚至发布了八核芯片产品。在您看来，2013年，移动芯片的发展趋势和方向是什么？
A：我认为像目前这样陷入强调核数量的状况不会持续太久。三星是一个特例，因为他们使用的（八个内核中的）四个新型ARM架构的内核并没有针对移动终端产品的特性进行特别的优化，所以使用起来功耗会很高，因此三星需要额外的核来辅助进行终端的功耗管理。对高通来说，我们并不需要这种“Big+Little”的解决方案。在高科技产业中，往往会出现这样的策略，有时候产品出了问题，企业反过来可以把这个问题称为特点。我们所说的这种“Big+Little”就是这样的例子。所以强调核的数量，从市场宣传的角度来说，是比较容易的，但这样做会产生误导，因为消费者、终端厂商和运营商最终关注的是终端的用户体验，比如说高速的下载、流畅的图像显示、精准的定位等。
Q：随着MSM8930等多模处理器产品的推出，高通的产品可以支持中国三大电信运营商的所有制式。这种多模产品对中国市场的重要性体现在哪些方面？
A：因为中国是目前最大的智能手机市场之一，所以在中国支持所有的电信运营商是非常重要的。我们通过向终端设备厂商提供一个能够同时支持全部电信运营商的通用平台，可以帮助他们缩短终端产品开发和投放市场所需要的时间。与此同时，我们看好即将在中国部署的LTE网络。
Q：近来英特尔在移动芯片市场频频发力，2012年共有7款搭载其芯片的终端产品上市。您如何看待接下来高通与英特尔在移动端的竞争？
A：一方面，我们认为英特尔有潜力成为一个重要的竞争对手，但是目前在移动领域，英特尔的优势还不明显。事实上，有人把英特尔最新一代的移动芯片和高通早几年发布的移动芯片做了一个比较，我们早前的芯片仍然在很多方面击败了英特尔最新的移动芯片。另一方面，尽管英特尔曾表示在生产技术上拥有巨大的优势，但是迄今为止我们并没有看到这种优势体现在英特尔的移动产品当中。与此同时，高通与合作的芯片生产厂商一起，不断投入，快速部署最新的工艺技术。显而易见，高通在今年CES上提出“生而移动”，是因为从一开始高通就集中在移动领域，我们重点关注低功耗和多种技术的高度集成。并且，我们认为移动市场的结构和PC市场的结构很不一样，所以我们在面对与英特尔的竞争，高通有很多优势。
Q：在未来，无生产线模式是否会被打破？高通是否会考虑自建或者投资芯片生产线？
A：尽管我们一直都在思考不同的生产模式，但是每次得出的结构都是坚持无生产线模式。因为在这种模式下，高通可以所有的注意力集中在技术创新上，并不断地把前沿技术融入到我们的产品中，而且不需要承担建造芯片厂的高昂成本和产能利用率低下的问题。与高通相比，我们的芯片生产厂商合作伙伴在生产上更具有经验和优势。可以看到的是，英特尔现在面临的问题之一就是他们在芯片产能利用率上的不足。
