究其原因，就像业内经常提到的，产业链伙伴愿意选择ARM架构高通处理器的原因很大程度上是因为ARM架构对移动智能设备的适配性。尽管从技术和功能上，ARM架构还不如英特尔X86架构芯片，但功耗却远远优于后者产品。较低的功耗，使得配置ARM芯片的移动设备的电池巡航时间可以更长，而这正是移动设备不可或缺的。
不过也有行业专家认为：“移动芯片市场看中的是芯片整合能力，即在一个芯片中整合通信、GPU、GPS、视频等诸多功能，而这种高度整合的SoC芯片是之前英特尔不擅长的，所以英特尔未来最大的挑战在于如何从单纯的CPU设计，转变成整合SoC的设计，这是模式上的根本改变。”
对手如林 高通也非高枕无忧
值得注意的是，尽管高通已是智能手机芯片市场的老大，但由于ARM授权的开放性，其也面临众多对手的挑战。例如博通、德仪、联发科、Marvell等。尤其是联发科这样定位中低端智能手机芯片的厂商。
事实是，得益于交钥匙模式及中国千元智能手机市场需求的旺盛，联发科智能手机芯片出货量增长迅猛，上半年出货量排名由之前的第5位，跃居全球第3位，挤下博通、德仪等劲敌。
与之相比，高通效仿联发科交钥匙模式的QRD设计，据称仅有60%左右是不需要OEM厂商再进行开发而直接进入生产的，这无疑会部分削弱其在中国市场与联发科竞争的实力。
此外，高通的高增长中，采用ARM架构的通用处理器业务仅仅贡献了一小部分的利润，其大部分利润还是来自其多年积累的专利授权。例如在截至去年9月的2011财年内，高通实现收入150亿美元，授权费约占38%。但在高通42.6亿美元的利润中，授权费占比却高达80%。
对此，有行业内人士分析称：“高通的3G网络技术是领先的。但是在LTE制式技术方面，高通的优势并不十分明显，还要面对包括：英伟达（拥有3G以及LTE技术均很优秀的Icera，软调制解调器芯片厂商），三星，NTT DOCOMO，富士通以及NEC共同研发的3G/LTE产品的竞争。而随着智能手机向LTE的演进，高通专利方面的优势会被弱化，进而影响到未来收入和利润的增长。”
商场中的竞争总是在变化之中，高通目前的优异表现并不代表其能始终保持绝对领先优势。有业内分析师告诉记者：“目前，英特尔智能手机芯片Medfield Atom只采用32纳米技术，在功耗上虽然无法与高通28纳米的S4抗衡，但当英特尔智能手机芯片达到22纳米以及14纳米的阶段后，英特尔将会对高通形成强有力的挑战，更重要的是，英特尔拥有自己的制造工厂，这会让单纯依赖代工厂的高通在产能上相形见绌，毕竟之前高通28纳米S4出现过产能不足，延迟OEM合作伙伴智能手机出货的问题。”
