高通骁龙S4 Plus处理平台下的三款MSM8x30系列芯片今日在京全面亮相。这三款芯片分别为MSM8930、MSM823与MSM8630，是骁龙S4 Plus系列中面向中高端智能手机的处理器。
该系列芯片采用28nm工艺制造，整合双Krait架构CPU（包括1.2GHz、1.4GHz两个主频版本），集成嵌入式Adreno 305图形处理器，支持多种操作系统。
同时，MSM8x30集成了业内领先的调制解调器，可实现单一平台支持国内三家运营商所有网络制式，包括TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FDD、CDMA1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等。其中，MSM8930为全球首款面向LTE智能机市场的单芯片解决方案，同时支持UMTS、CDMA、TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FDD等网络制式。
在产品性能上，MSM8x30完全可比肩此前广泛热销的MSM8960芯片。据高通方面提供的数据，与市场上基于Cortex A9的双核/四核处理器相比，MSM8x30的CPU性能领先2-3倍甚至更多，图形处理性能领先高达3倍。高通QMC产品管理高级副总裁Raj Talluri表示，在保证与MSM8960配置相近的前提下，MSM8x30还实现了更低的成本制造。对于中国市场的千元智能机而言，MSM8x30是一个很好的选择。
而通过充分了解中国OEM厂商需求，高通Turnkey模式已日益成熟，如今有包括40多家OEM厂商参与合作，100多款相关终端已发布，另有100多款终端正在在设计中，且大部分产品推出市场时间不到两个月。
对于此前业界盛传的MSM8960芯片产能不足问题，Raj表示产品太过热销，以至于合作工厂未能做好准备，但从今年一季度数据来看，产能形式已有明显增势，MSM8x30供货方面理应无需担忧。
据悉，骁龙S4 Plus MSM8930处理器将于2012年底向客户出样，内置该处理器的终端预计将于2013年第一季度上市。
高通QMC产品管理高级副总裁Raj Talluri 
