市场表现：
在cdma2000的后续演进方面，高通公司（Qualcomm）开发出无线通信用芯片组MobileStationModem（MSM）7850，该产品支持CDMA20001xEV-DO Rev.B。经试验证实，MSM7850在5MHz频宽的频率通道的下行速率达9.3Mbit/s，上行速率达5Mbit/s。
在HSPA方面，高通也不甘示弱，推出了新的低成本MSM6246HSDPA和MSM6290HSUPA芯片组。该芯片组可大幅降低WCDMA手机的成本，使HSDPA和HSUPA终端产品价格下探至100美元。这两款产品的推出表明高通在HSPA领域同样具备强大的开发能力，对于采用WCDMA网络并计划向HSPA方向演进的运营商，高通公司也为其可提供相应的技术支撑。
随后，高通公司又迈出突破性的一步，推出首批基于Snapdragon平台的芯片组产品。其中，QSD8650可同时支持HSPA和CDMA20001xEV-DORev.B，这款产品的全面兼容性满足了手机厂商对于投资成本控制的要求，同时也体现了高通公司先进的芯片集成实力。
在单芯片领域，高通公司推出QSC系列产品。QSC7230解决方案用于HSPA＋终端，QSC7830解决方案用于CDMA20001xEV-DORev.B，多模QSC7630则同时支持HSPA＋和EV-DORev.B。这三款解决方案均采用最大工作频率为600MHz的ARM 11为应用处理器内核的双核结构，具有集成度高、处理器性能强、功耗低、支持第三方操作系统等特点，代表了目前无线通信行业较高的集成水平。
高通的单芯片解决方案采用了业界领先的45nm技术，该技术能够使芯片实现更快的速度、更低的功耗以及更高的集成度，同时还能够在每个晶片上提供更多管芯，从而降低管芯成本。目前，高通公司正在开发更加先进的40nm工艺技术，以期在半导体性能、成本和效率等方面创造更大的优势。
此外，在2007年的CTIA无线通信展上，高通公司展出了下一代CDMA网络——UMB的芯片产品。从今后的UMB系统和终端的开发方面来说，高通已经是无可争议的领先技术和芯片提供方。而对于LTE，高通也计划提供相应的解决方案。在B3G、4G时代，无论运营商选择何种演进策略（UMB或LTE），高通公司都可为其提供完善的技术保障，以此实现与合作伙伴共赢的市场格局。
在技术创新方面的投资也为高通带来了巨额的经济回报。根据高通公司最新公布的财报，2007财年高通公司实现运营收入88.7亿美元，较2006财年增长18%。而市场调查公司iSuppli最新的统计结果显示，2007年上半年，高通公司稳坐无线芯片市场的头把交椅。
获奖理由：
2007年，高通公司接连实现无线通信及半导体技术领域的多项重要突破，推出涵盖cdma2000、WCDMA后续演进版本的无线芯片产品，同时，高通公司的一系列高性能单芯片产品也推动了无线芯片领域的一场革命。可以说，高通公司的强势崛起成为2007年无线芯片领域的一大亮点。
