市场表现：
英特尔公司在今年推出了全新英特尔迅驰处理器技术，它包括增强型英特尔酷睿2双核处理器、英特尔965高速移动芯片组、英特尔下一代Wireless-N无线网络连接、英特尔82566MM和82566MC千兆位网络连接以及可选部件—迅盘。全新英特尔迅驰处理器技术支持802.11n草案以及802.11a/b/g无线标准，数据传输速率最高可达300Mbit/s，比起802.11a/g产品速度快5倍，覆盖范围大2倍。
在2007年，英特尔推出了面向MID和UMPC的英特尔超移动平台2007（前研发代码为“McCaslin”），此款产品整合了PC的灵活性和手持设备的移动性，并且其节电、小巧的设计理念将大幅提升英特尔UMPC产品的竞争力。此外，即将于2008年上半年推出的英特尔Menlow平台技术包括全新的设计代码为“Silverthorne”的处理器，采用基于45nmHi-k金属栅极低能耗微架构以及基于全新的单芯片设计（代号为“Poulsbo”）的芯片组。Menlow平台技术将以更低的能耗为用户提供非凡的性能，可以安装到74mmx143mm大小的主板上从而支持全功能的互联网体验。
与此同时，无线芯片领域的优异表现也带动了公司财务指标的提升。截至2007年第3季度，在全球范围内，公司实现了近35%的净收入增长。
获奖理由：
作为老牌芯片制造企业，英特尔公司在2007年的无线芯片领域可谓硕果累累。英特尔专注于Wi-Fi无线网络、MID和UMPC市场，推出多款高性能的无线接入芯片组和技术平台，并积极筹划开发更具领先地位的产品，这一系列持续创新将引领芯片制造领域的一场“无线革命”。
