在2007（澳门）GSMA移动通信亚洲大会上，美国高通公司宣布，将推出新的低成本MobileStationModem（MSM）MSM6246HSDPA和 MSM6290 HSUPA芯片组，从而大幅降低WCDMA（UMTS）移动宽带手机的成本。
据悉，这两款产品现已出样，它们能够使终端产品突破HSDPA和HSUPA手机的价格下限。这两款芯片组还加入了新的节能特性，具备更好的性能及更长的电池寿命，待机时间达到37天以上。
目前有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务，移动宽带迅速形成规模效应。“我们非常高兴地看到HSPA产品变得更加经济实惠，可以为越来越多的人提供移动状态下的高速多媒体服务。”GSM协会首席技术官AlexSinclair表示。
Maxis公司产品与新业务负责人NikolaiDobberstein博士认为，HSDPA正逐步成为一种为大众市场服务的技术，随着越来越多的用户认识到移动宽带具有诸多优良性能，HSUPA将迎来良好的发展趋势。高通公司推出的新产品能够确保价格不再成为用户使用HSDPA和HSUPA移动宽带服务的障碍。
高通展台
据了解，HSPA的普及推动了当今最受欢迎的互联网及社交网络应用在移动领域的发展。目前，高通公司正与终端制造商、运营商合作伙伴以及GSM协会紧密合作，积极降低移动宽带手机成本，以满足市场不断增长的需求。
MSM6246芯片组将支持速率为3.6Mbit/s的HSDPA，可以提供高清晰度视频下载和Web2.0浏览等服务。MSM6290HSUPA芯片组支持最高达7.2 Mbit/s的下行速率和最高达5.76 Mbit/s的上行速率，适应社交网络和多媒体共享等应用的流行趋势。两款产品可利用电源管理、软件和射频（RF）兼容轻松实现相互替代，且都能与RTR6285单芯片CMOS收发机相连。
此外，这两款产品均采用10mm×10mm封装，在封装尺寸上比上一代基带解决方案缩小了近一半，从而使得新一代移动宽带终端拥有更具吸引力的小巧外观。
同时，高通公司还提供一系列SingleChip（QSC）单芯片解决方案产品，将基带调制解调器、无线收发器、多媒体处理器和电源管理芯片功能集成于一个单芯片之中。这些单芯片解决方案（QSC）产品包括WCDMA（UMTS）和HSDPA解决方案，将有助于降低UMTS宽带终端价格并进一步减小功耗。
