通信世界网消息(CWW) 2016年7月6日，“eSIM技术与创新峰会-破局与布局”在北京新世纪日航酒店举行，通信世界网对本次会议进行全程直播。意法半导体大中华区安全微控制器事业部移动安全产品市场经理王新海发表了以“创新技术助力eSIM演化变革”为主题的演讲。

以下是王新海演讲实录：

ST在eSIM和M2M市场领域，我们有长期这样的技术投入，我们积累了德国丰富的一些项目经验，今天会跟大家分享一下我们针对eSIM的市场技术的一些理解和项目实施的经验心得。

简短介绍一下ST公司，我们ST是欧洲第一大半导体公司，我们在巴黎、纽约和米兰三地上市及我们在全球有不同各地的销售市场的分公司和具备芯片前端基云制造和后端分装测试全套的半导体公司。我们ST在2015年的销售额大概在69亿美元左右。

ST在物联网领域是我们重点的侧重方向，大家可以在智能家居、智慧城市或者是带机车工业或者是汽车电子领域都会发现我们ST芯片技术广泛的使用。

根据我们的分析理解，我们可以发现eSIM一般可以区分出来三段这样的演化步骤：

第一段，早些年就已经启动的针对汽车行业的M2M的应用，这些在各大运营商及全球市场，已经不是新鲜的事情了，已经早就发生了。由于消费类电子针对SIM卡语音数据这样的互联网连接的需求，催生出来了消费类电子对eSIM产品强烈的需求。

第二段，消费类电子会对eSIM的市场发展有着强烈的推动作用。

结合当前和未来物联网万物互联的技术趋势，我们也可以看到，不论是工业汽车还是消费类电子的eSIM或者是M2M，最终都会走向一个融合、共同演化的路线。

刚才GSMA的同事介绍了他们在制定eSIM规范方面的工作，我们看到在今年的2月份，针对消费类电子的GSMA eSIM的规范第一阶段的规范已经发布。我们STE的芯片紧密配合我们的OS厂商和合作伙伴，已经配合国际知名厂商正式在他们产品里面使用了我们的芯片，实现了遵循这三个规范产品的推广。

全球的各大家或者说运营商或者是卡组织，或者是系统的一些服务供应商，基本上都分布在不同的运营里面，都在共同努力推动M2M和eSIM的发展，这代表各大运营商对eSIM的重视和推进的态度。

嵌入SIM卡的市场需求或者是技术需求，主要是满足传统SIM卡在产品实际使用或者是生产，或者是在供应链管理里面的不便之处才催生了eSIM的需求。举个例子，如果我们要做这小巧的精致的穿戴产品，如果用传统的SIM卡，肯定会用有大面积或者是针对设计上会造成不美观甚至丑陋的这样的一个现象，所以说eSIM这种切入式小巧的封装使用到能够针对不同行业，不同的生产流程以及在供应链管理方面提供的便利。

嵌入式SIM卡本质上是SIM卡演进的新的产品形式，它比传统的SIM卡小很多，根据不同的形式跟传统的SIM做了一个对比。嵌入式SIM卡一般会嵌在设备的主板上，这样可以牢固的进行一些防冲击或者是防盗相关的便利。SIM卡还有一个关键的功能，一定要能够支持远程的配置文件的更新或者是配置这样的动作，这样可以让用户灵活的在不同的使用阶段进行SIM卡的管理使用。

针对汽车或者是工业级的M2M的应用或者是消费类电子产品的eSIM产品使用，我们可以看出来他们的一些不同。

首先，SIM或者是M2M的拥有者的变化，在M2M的传统市场里面M2M芯片是由服务供应商或者是等同于移动运营商来掌控，但是在消费类电子里面我们认为说eSIM的拥有者应该是归类于在设备与生产厂商。针对M2M或者是eSIM的配置文件管理的动作，我们也可以看出来他们的区分，消费类电子的eSIM是需要单个逐一的个人划分或者是远程配置的需求，因为这个是用户在家或者是在不同的场景下，能够灵活去激活或者是使用选择eSIM的天然的需求。针对工业汽车类的M2M的产品，个人化或者是配置管理可以是成批的动作。针对配置文件或者是eSIM生效的时效性，也就是他服务等级、协议，M2M没有实时生效的强迫需求，但是消费类电子基本上都是用户需要及时开通、及时生效的。针对eSIM或者是M2M的配置文件更新，也可以看出消费类电子的eSIM和工业类的M2M有明显的区别，一般来说运营商或者是服务供应商是针对M2M的产品有着控制权，决定这里面的管理、生成、下载以及更改。

但是消费类电子产品这种动作的主动权，一般来说都是开放给用户，让用户可以在根据自己的消费水平、习惯，或者是处在不同的消费场景去更换不同的运营商的配置文件，来达到更换运营商服务的目的。

我们大概看到eSIM的带来的一些好处和便利，针对个人消费者，我们可以看到，用户有了这样的灵活自主选择运营商或者是服务的主动权，这是可以让用户便利，放心大胆去使用各种各样的物联网服务的条件。针对运营商这方面来说也可以帮助他们去节省物流或者是一些生产的成本，因为当前的M2M的芯片还是要经过运营商的一些硬件的管理或者是配置处理，由于有了eSIM这样新的产品形式，可以提供给运营商开拓新的商务合作模式和获取新的客户这样新的机会，当然也有挑战，OEM厂商（设备生产厂商）这边他们是得到了更大的便利，因为他们可以脱离原来大的SIM卡不变的使用的限制，并且可以充分享受很简单的GSMA的规范、eSIM通用标准的eSIM在它的产品中灵活使用的便利。最关键的是，可以在产品的精巧设计或者是在应用供应链管理方面，或者是全球市场覆盖的能力方面，eSIM都是提供了这样极大的好处。

我们ST有ST32和ST33两款不同的eSIM、M2M产品，因为我们是具备标准安全或者是高级安全，针对汽车工业或者是消费类产品全套的M2M和eSIM的芯片供应能力，所以说我们ST是在过去、现在各将来能够完全满足物联网应外对eSIM的各种各样产品形式的技术需求。

我们ST33这款高端、高安全的这款eSIM芯片，当前已经在业界的一些知名品牌的产品里面进行了正式商用的使用，我们有一款叫WLCSP的一款超小分装的一款eSIM的芯片，这个面积尺寸只有7平方毫米，当前正在大批量的，在国际知名的平板电脑的里面使用，这是世界上首创的超小分装eSIM的分装格式，在消费类电子里面的大规模的使用，这是我们的一个ST在这方面领先和优势的体现。

今年的3月份我们也看到三星也是发布了他们的三星GearS2的手表，这里面具备了eSIM的通讯功能，这里面也是采用了我们ST33这款高安全芯片的遵循MFF2的分装格式的eSIM的产品，这是世界上第一款遵循GSMAeSIM规范的消费类电子的使用，在欧洲已经跟很多欧洲的运营商进行了商务的配合，能够做到支持不同运营商的网络服务的目的。

所以说我们ST的这种先进的高安全的eSIM的方案，已经在eSIM的前期的各种各样的产品的使用部署里面，已经是占领了一些先机和取得了一些先发的趋势。这个图表就是介绍了一下我们在SIM卡和M2M或者是eSIM在封装尺寸上对比的展示，我们可以看传统的SIM卡尺寸还是达到100平方毫米以上的，这个国际通用M2M的MFF2分装尺寸，也是达到30平方毫米，我们ST也推出了4乘4.2比较小的巅峰的封装。这个也是方我们不论是从工业汽车还是消费类电子在选择自己合适的分装格式提供的便利。最关键的是我们创新提供的这种WSSP的这种7平方毫米的封装。我们根据我们当前的经验积累，跟厂商进行项目配合的过程中，可以明确的对WWSP超小封装芯片，因此有一些项目正在研发和准备量产的阶段。

意法半导体在移动支付、移动安全和eSIM技术领域，我们是有全套的产品实现，我们ST针对手机平板或者是穿戴设备，提供我们具备NFC通讯功能的NFC控制器，也提供能够支撑移动支付的或者是移动安全的安全模块，我们也有支持这种消费得电子或者是M2M的消费类电子，根据我们对市场和技术潮流的判断，我们可以看到将来可能是这些功能都会有融合的动作。