所以说从SIM卡来，首先是要把一个SIM卡要浸入到一个固定的设备里面，让它不可插拔，解决安防问题或者是解决工业级材质的要求，那eSIM能带来的技术特点，我们无论从各种场景来讲，可能是卡本身的成本要降低，因为未来海量的物联网，如果卡的成本高的话，对运营商来讲、对用户来讲都是负担，体积小更多是满足了各种应用场景，类似于可穿戴各种领域的需求。另外就是可靠性的问题，主要是应用场景的环境适应性，另外就是防盗，在很多行业里面有很多明显的需求。

eSIM的特点就是侵入到终端以后，首先不可拔除，有需要的话可以具备一个远程换号的能力，能够满足终端各种应用需求，但是这几点是可以拆开来看的。所以从中国移动物联网公司家度讲，我们其实是探索了SIM基元的方式，来做产品的探索。我们应该在7月底会推出类似于eSIM的物联网芯片，这个芯片的技术实现还是和业界主流的基带的芯片厂商，用联合开发的模式在芯片里面内置SIM的基元和语音端进行连接的代理软件，其实我这个框里面就是一个物联网芯片的主要两个部分，SIM这块的技术实现，如果熟悉半导体生成的，可能比较清楚，我们是在芯片的一级，把原来的基带芯片再增加一个SIM的基元，这个基元在安全性上和原来的SIM的物联网是完全一致的，从SIM卡的本身来讲以回避软SIM卡会碰到的一些业界的担心，至少在硬件上和原来的SIM的安全等级完全一样。在从最终用户拿到的时候，芯片已经内置了运营商的卡，对于用户来讲不需要再用一个卡槽或者是再去购买卡了，从开通的方式讲也可以更加灵活，从软件角度讲，其实做了一个基础通信的芯片以外，我们还考虑了从端到云的连接，让用户能够更容易的接入到我们的开发语音平台。这块对于用户最基本的好处是什么？

第一，降成本。其实从成本的测算这块我们也做过详细的测算，从中国移动大概用1000万用户作为一个样本，这些用户里面可能有普通的SIM卡，有可插拔的工业级SIM卡，有普通贴片卡和工业级的贴片卡，折算起来我们总的SIM卡的成本在1.8元—2元左右。如果是用可插拔的SIM卡，无论是工业界的还是普通的都还用了卡槽，如果是贴片卡就省了卡槽了，这个成本大概平均在1.7元。所以我们算下来，如果在芯片内置SIM卡的话可以降低SIM卡的成本和卡槽的成本，加起来至少是3.5元—4元的成本，这个成本尤其对还是在以两级应用为主的物联网领域来讲是非常敏感的，所以我们认为我们对产业还是有非常大的价值。

第二，开卡的角度讲，因为没有了物理的SIM卡，从开卡的角度，只要业务开通，在运营商的计费系统里面，后台给用户做开通就可以为用户开展业务了。所以从用户开卡的成本来讲肯定要节约SIM卡物流的流程，甚至如果对一些大批量的用户可能是按需来定制开发的SIM卡，比如说原来一个车载用户或者是一个抄表用户需要一万片工业级的SIM卡，这一万片肯定不会说在运营商的库存里面或者是卡商的库存里面，可能都是按需来定制，这都远远可以去压缩这些制卡的这些流程，所以这也是可以去节约用户开卡的周期，通过内置的SIM卡，等于我们在内置SIM的时候，就是默认和我们的专网进行了连接，这样三四个API和帮助企业用户对卡的管理能力都可以直接内置进来了。

另外在里面我们做了嵌入式的软件，可以帮助用户零编程实现和云端的连接，通过代用API的方式可以实现从传感器的数据到云端的传输和相应的管理。所以这样的话有可能我们希望通过以芯片为载体加上我们的网络和语音平台来构建对用户整体的云管端的解决方案，帮助开发者和企业客户在产品开发和市场拓展、运营部署和交互，以及整体的运营和维护，能够达到真正一站式的解决方案。

在eSIM的产品目标这块，我们在7月份会推出2G带SIM基元，内置eSIM的物联网的芯片，在这个月底，现在已经在给一些友好用户提供一些开发版本和开发工具，我们也是希望通过半年的时间不断的丰富基于对这个芯片的模组还有一些相应的可穿戴或者是DTU这样的产品能够提供给用户。在明年我们会考虑做一个4G的芯片，我们也希望在未来的通信领域里面基于蜂窝网能够持续的去提供用户有内置eSIM的污染的芯片的产品，能够让业界的用户拿到更好的产品和服务。

单独的从这个芯片讲，能够给大家带来的好处，首先芯片就内置了SIM的基元，能够和工作协调平台进行对接，内置了软件代理，从开发者的角度讲就可以简化应用的开发，这对用户的体验是非常好的，我们还可以在芯片里面做一些应用的更多软件的服务。

物联网在运用维护和管理这块也是一大痛点，基于芯可以采集到设备工作的场景、位置等信息，同时和我们连接帮助设备对设备进行唤醒的服务，这些都可以直接内置在芯片里面，其实现在在很多MB还没有商用之前，还是有很多用户在2G做各种实际上需要低功耗的运营场景的，所以我们也是针对一些特殊的场景，在性能层面做一些优化，能够更大程度的降低2G芯片的功耗，帮助用户至少不需要等到NB来之前才部署业务，可以尽快先满足用户的需求。