目前马威尔和中兴微电子为代表的，他们支持单级芯片，支持单卡双待的语音解决方案，像类似于在三星和索尼采用的高通的方案，他们在方案选择上，他们希望有两个机载芯片来完成，但是在这些方面，马威尔和中兴电子是要优于高通的，那么高通在一些产品的稳定性上，可能目前来看还是略微占优一点。因为高通毕竟是在产业做了LTE终端芯片做的非常多的，随着芯片不断地在发展，各个芯片厂家的水平在很快地靠近，应该说14年大家基本上全部停留在单芯片这个产品解决方案上，一核芯片就能够解决多模多频段的技术支持，包括CXFOCT，单卡单待的不同的解决方案，从工艺水平上向28纳米去靠近。

通信世界网：刚才提到中兴微电子，这个28纳米的话，我们有没有一个具体的时间表？

潘秦华：中兴微电子即将推出了一款型号叫7510的这么一款单级带LTE modem（音译）芯片，就是支持28纳米，从时间点来看，现在样片已经推出来了，真正的产品成熟可能要在今年年底就能够推出，可供直接商用的产品，就是整机产品就已经出来了，目前今年6月份样片就已经出来了。目前来看，也是业界在国内芯片厂家里面率先达到28纳米这么一个工艺制成的产品。像同整体国外的芯片、国内和国外的芯片产业链来看，现在能够做到28纳米的非常少，国外就是高通，国内目前就是我们中兴电子是第一家做到28纳米，从技术领先性上也是比较好的。

通信世界网：那对于多模多频段的支持呢？

潘秦华：目前来看业界的这些厂家持续性的发展会普遍支持到五模的这么一个水平，包括FDD、TDD，UMTS，TDS和GSM，这也是由运营商、几个主要的运营商推动产业链的发展和沟通的结果，在现阶段来看，无论是从运营商的终端的技术要求，还是从集采的这些厂家的产品来看，至少是支持到四模以上的水平。

通信世界网：现在中国移动在低端这一块的话，主要还是以三模的TD终端为主，高端是以五模为主。

就是说中兴在三模终端这一块的话，它的研发的投入的力度大概有多少，和五模进行对比一下

潘秦华：实际上我们先从整机产品的解决方案来看，目前的解决方案从单芯片上已经实现了三模和五模的水平，从产品的具体定义上，三模和五模，可能从产品方案上来讲，主要是取决于在你视频前端的一些射频电路的设计，如果我的这个设计的更为复杂一点，可能我支持的模式和频段就更多，那么从产品的研发上来看，目前我们是三模和五模没有什么特别本质上的区别，从产品的成本考虑，以及成熟度来考虑的话，目前来看也没有特别大的区别，因为本身从芯片的解决方案来看，单级带芯片已经完全可以实现多模多频段了，那么在射频前端的这部分的器件，成品来看，三模和五模差异不大，所以没有特别大的区别。那么从我们公司自己下一代的LTE的终端规划来看，我们目前也是在探讨在千元级的手机档位上，希望能尽快推出这么一个产品，目前的计划会在14年的上半年，甚至于更早的时间会推出一款LTE的千元智能手机。

通信世界网：跟移动的千元的计划相吻合的？

潘秦华：对，确实为了促进LTE本身产业的发展，一旦牌照发放之后，整体的发展速度是非常快的，我们现在来看LTE本身在全世界来说就是一个发展最快的制式，那么从中国的情况来看，LTE的发展远比TDS的发展要快的多，包括终端产业链的成熟度，产品的价格更为亲民，这块来看都是非常快的，这也是有利于，无论是从运营商的角度，运营商的采购成本，还是最终的客户来讲，终端用户来讲，他购买4G产品，能够花费更少的经济代价去享受自己的服务，我觉得对大家都是非常好的。

通信世界网：那咱们跟电信有没有探讨过CDMA加上TD-LTE的这个方案？