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工信部电信研究院标准研究所副所长 魏然
http://www.cww.net.cn 2012年5月10日 17:22
通过这些试验和验证可以看到,在试验验证过程中,带动了整个产业链的产品研究和开发,从我们的基带芯片射频芯片终端产品,系统设备走在最前面,还有仪器仪表,整个产业链的打通对于一个产业能否健康发展,能否向新一代移动通信技术投入商用是非常关键的,中国TD-LTE、TD-SCDMA,是我们国家自主创新的技术推进的非常典范的成功的案例,在其他科技领域,其他的技术产品领域中也有一些这样那样的创新工作,但是横向比较起来,在同事们沟通交流中,大家都感觉到像TD-LTE和TD-SCDMA这样的,把整个产业链从头到尾打通把各个环节全部串联起来,使他形成真正的产业链,不管是制造业、运营业还是服务后续的整个产业链链条打通,才是真正推进这个产品的成熟和商用规模应用最终的解决方案。 技术试验阶段测试的内容,在这里也跟大家简单的进行汇报。我们的测试像前面所说,首先从系统芯片测试开始,这里面,从单设备的功能基本性能射频指标包括网络设备的网管硬件承载等等测试内容包括了对于芯片的功能性能射频指标等测试,通过这些验证和测试,考察他的基本的指标是不是能够满足下一阶段的测试和验证要求,在此基础上开展相应的系统和芯片的互通互操作的测试,供货商芯片有十几家只有能够实现整个通信业保证的互联互通才能保持有多厂家供货的能力,才能使产品技术能够广泛应用起来。 在关键技术测试部分,更深入的验证像MIMO智能天线多用户检测等等技术的有效性和性能,从而保证TD-LTE可以达到在设计之初考虑的基本性能指标,这些能力的实现有赖于关键技术实现的程度。 在技术和设备完成相应的测试之后,在外场环境下进行组网验证,在真实的无线环境先真实的网络中验证他们的功能和性能,循序渐进的组织把测试验证工作做扎实,使产品开发最初阶段就不要带着很严重的内伤,或者将来留下后遗症的问题,我们是这样推进的。 目前,TD-LTE的规模技术试验目前的实施情况,已经实施到在12年差不多将近年终的阶段,在11年完成了所有的单模TD-LTE相关的试验和验证工作,在12年正在进行多模产品支持TD-LTETD-SCDMAGSM多模产品的测试和验证,目前,数据卡和多模手机的测试验证都在积极的开展和进行中,这个验证过程,试验过程我们也是技术试验和规模试验梯次展开,首先多模的产品先在实验室内进行室内的技术试验的验证过程,然后进入到小规模外场环境验证,在此基础上达到条件的就进入规模试验阶段的大规模真实的外场,城市的试验验证,多个平台,各司其职,以芯片为轴心,先简单后复杂,有序的梯次的推动,在这个图最底下可以看到,相对独立的终端一致性的验证,因为终端一致性测试这里指的是按照GPP标准进行标准符合型的测试验证,这部分测试验证内容完全使用仪器测试系统进行,所以是作为独立内容安排,但是测试技术会应用到技术试验规模实验中去。 试验取得的主要成果,在技术试验里面,针对系统关键技术和组网测试,已经在去年全面完成,有11个厂家的系统设备全面通过了测试和验证,这个验证过程完成了在2.6GHZ频段下单系统功能测试性能测试射频和硬件以及功能接口的互通测试UUIOT测试,海上采油关键技术室内外场测试,所有厂家都经过了共同努力圆满通过全面测试和内容,终端芯片方面,7家芯片企业完成了单模芯片测试,包括功能性能射频等等测试内容,所有的企业也不可能要求大家齐步走,有更多的芯片企业也投入到单模芯片测试当中,当然达标的企业也在做多模的测试和验证工作。 针对芯片和系统的互操作测试,11家系统设备厂家参加了试验,芯片企业有13家,为了确保系统设备跟不同芯片企业的产品之间的互联互通,将来不出问题,我们组织了完整的庞大互通的测试,互操作的测试计划,目前已经完成了90对室内外的IOT的测试,我们希望在商用之前全部完成确保。 终端一致性测试的情况,终端一致性在2011年全面开展,今年从2、3月份开始,我们又阶段性的提升了终端一致性测试内容的范围和深度 广度,我们现在的测试内容包括射频一致性测试、无线资源管理测试,协议测试、 机卡接口测试,目前有9家芯片企业已经参与了测试,在第一轮测试的基础上,我觉得第一轮测试是指2011年的测试,在此基础上今年新增的协议 射频测试内容有几十个,另外RAM机卡接口是新增的。 来源:通信世界网 编 辑:赵宇 联系电话:010-67110006-864
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