5月10日，2012年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨第四届联芯科技客户大会在东郊宾馆召开，现场发布了INNOPOWER 原动力芯片及解决方案新品，分别是面向多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场，包括双核A9智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712，以及业界最小的TD Modem芯片LC1713。
工信部电信研究院标准研究所副所长 魏然
以下为大会速记：
特别感谢联芯科技的孙总，让我有机会在这里跟新老朋友们分享一下关于目前TD-LTE正在进行的全国最大规模技术试验的最新的进展情况。在这里我会把整体的情况跟大家做简单的交流汇报，也更新一些新的情况，以及后面的想法和考虑。
首先TD-LTE的试验在我们国家，在政府直接领导下，产学研应用紧密结合大家共同推进TD-LTE技术产业发展的重要的举措，也是我们国家从2010开展3G试验之后，2010年开展TD-SCDMA试验之后，我们吸取3G产业推进的经验基础上，做了大量的分析、总结，在LTE推进方面进行了非常完善的顶层设计，而且形成了完整的组织实施方案，再通过这样的测试和验证帮助产业界一起加速推进TD-LTE产业的发展。
从这个试验的参加单位可以看到，来自于产学研应用50多个单位都积极投身到这里，这里仅仅指的是直接参与实验中的单位，他们的背后产业链更多的单位都在里面，这里包括运营商、研究机构、TD的联盟相关的支撑和运营单位，有来自与全球11个系统设备厂家，都积极参与TD-LTE的试验。
芯片企业，仪表企业，大专院校都积极投身到这个实验中，在大家的共同努力下，我们的试验截至目前为止取得非常成功的进展。总体来讲，我们的试验分成了三个比较大块的内容，其中最早在08年底，4季度我们的3G拍照还没有发放，TD刚刚成功服务了奥运，政府就开始了TD-LTE的产业推进工作，开始了概念验证阶段的试验，这一阶段的试验主要是验证TD-LTE关键性的基本的核心技术，这里包括MIMO、OFTM等等，在LTE上作为主要的基础物理性基础，这个验证进行到09年三季度，圆满完成这一阶段的任务，从此开始，我们也进入了 技术试验的阶段，是跟我们的TD-LTE产品的研究和开发，真正面向商用的产品开发同步开展起来的这么一个试验阶段，这个试验主要在电信研究院实验室还有跟中国移动联合建设的两个外场试验站点进行，2010年中国移动承担的主要工作，大规模的规模是研究开始在6+1城市全面展开，技术试验阶段从单芯片测试开始，逐步的验证系统设备终端产品性能，验证系统终端的互操作，多厂家互联互通兼容性，同时验证在真实的网络下终端和系统端到端的性能，一步一步通过这个过程也推进了产品的研发，也推进了商用技术的发展，大规模组网阶段验证工作，更加面向真实的商用环境，真实的用户体验，同时积累了我们的网络规划和优化的技术，现在技术试验阶段和规模试验阶段还在并行的开展中。
