四家芯片企业各有所长
.在TD-SCDMA3G手机产业链上，大唐移动/ADI、展讯、T3G、凯明四家芯片方案提供商中，各家的双模方案优势在哪里，不足在哪里？
沈子信大唐移动/ADI的TD-SCDMA双模芯片方案与TD-SCDMA网络配合很好，这主要得益于大唐移动的介入。大唐移动/ADI芯片的协议调试一般情况下都紧跟大唐移动TD-SCDMA网络设备的协议调试，加上ADI自身在模拟电路上的优势，其射频系统和模拟基带问题处理得比较好。此外，由于大唐移动在TD-SCDMA芯片的基础上推出了Arena软件平台，不但可以增强TD-SCDMA业务的互操作性，而且使其TD-SCDMA芯片演进成准TurnKeySolution解决方案，适应了现阶段手机快速上市的要求。如果要说大唐移动/ADI的芯片不足，除了集成度一般外，那就是高级多媒体数据业务支持不足，以及没有考虑到应用处理器(AP)的整合。
展讯的TD-SCDMA双模芯片方案最大特点是芯片集成度较高，属于TotalSolution解决方案。高集成度不但可以降低芯片功耗，增加系统稳定性，还可以降低芯片成本，并且合适开发结构紧凑型的TD-SCDMA手机。展讯TD-SCDMA双模芯片不足之处是在RF和高级多媒体处理能力，高集成度芯片会增加其对射频系统的要求，其中射频共用、天线共用的挑战最大，不同频带之间的干扰将会对芯片的集成度高低提出一系列约束条件。并且，手机芯片集成度的提高势必会牺牲一部分数据处理能力，对于要支持高端3G业务的手机而言需要额外配置1颗应用处理器或协处理器，当然手机的整体成本也会进一步增加。
T3G的TD-SCDMA双模芯片方案是一个侧重硬件的解决方案，所以它率先从硬件上支持了TD-SCDMA/GSM的自动切换，也是TD-SCDMA芯片方案中仅使用一颗DSP进行处理的芯片。T3G的TD-SCDMA芯片采用多芯片的方式实现整套方案，多媒体能力支持较强，并且协议栈之上的软件部分API开放性较好，使手机厂商可以任意添加新的功能和应用，或者根据自身需要配置自有手机软件平台和MMI/UI。T3G的TD-SCDMA双模芯片方案不足之处在于总体集成程度相对较低，芯片自身成本也较高。对于手机厂商而言，虽然获得了较大的手机设计空间，但是开发成本和周期却增加了。
凯明TD-SCDMA双模芯片方案的TD-SCDMA引擎采用硬件逻辑实现物理层主要处理功能，极大地提高了系统处理能力。凯明TD-SCDMA芯片最有优势的是其DSP处理能力达到260MHz，这可能是四家芯片方案提供商中最强劲的，也是它能率先支持HSDPA的一个重要原因。凯明的TD-SCDMA芯片同时继承了TI的DSP+ARM架构，在满足基本通讯的前提下还可以支持丰富的多媒体应用；对于HSDPA应用，凯明通过一颗TD-SCDMA/HSDPA协处理器(Co-processors)满足厂商需求。凯明的芯片相对偏向于低端，价格优势对于制造商抢占市场而言是一个制胜武器。凯明TD-SCDMA双模芯片方案的不足在于表现平庸，芯片稳定性和集成度等方面还需加大功力。
李敏ADI的优势在于综合解决方案，整体性能优良；展讯的集成度比较高，具备GSM经验；T3G的技术比较强，算法比较好；凯明的物理层、协议栈自主开发，独立性强。而高通，TI不做TD-SCDMA芯片。
赵新ADI芯片+大唐协议栈是目前最成熟的TD-SCDMA终端芯片解决方案，终端厂商包括中兴、华立、英华达、LG、晨讯、宇龙、龙旗、海信、海尔等企业采用了大唐/ADI的方案，但大唐需要市场反映更快。展讯拥有GSM/GPRS芯片以及所有的软件和硬件技术，在自主技术方面比较完整，同样拥有众多的终端厂商，不过主要是国内厂商。使用T3G芯片的TD-SCDMA终端待机时间长，T3G的方案目前仅供三星，由于三星自身也具备强大的研发力量，因此他们对T3G方案的完善能力很强。凯明的策略是做高端产品的解决方案，芯片在支持多媒体业务上有优势。
