专业封装测试服务厂商晶方科技成功拿到证监会IPO批文，并将于1月10日开展初步询价。由于相关概念股在A股市场备受关注，因此晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。

资料显示，晶方科技是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2013年，iPhone5s携带指纹识别亮相并大卖，这对晶方科技而言无疑是个好消息，因为iPhone5s的指纹识别模组正是采用的WLCSP封装技术。

多样化WLCSP量产技术

晶方科技招股书显示，公司主营业务为集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试服务。

值得注意的是，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术(SheIIOP)等，产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

晶方科技在业内地位十分突出，由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒，未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限，不会出现激烈竞争。掌握该技术的封测厂商有限，国外有日本三洋、韩国AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，国内有晶方科技、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及台湾的精材科技这四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片，规模仅次于精材科技。

在技术创新层面，公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后，仅用了1年时间就实现量产，并成功研发拥有自主知识产权的ThinPac、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，其销售收入占比99%以上。

“晶方科技最大的优势就是规模优势，公司现在的产能十分庞大，募投项目还是扩产，产业的强者就是需要规模化。”有不愿具名的券商研究员如此表示。

招股书显示，晶方科技的上游主要为玻璃、刀片、感光油墨、硅晶片粘合剂等行业，公司与多家原材料公司已经建立了合作关系，主要原材料占成本比例近年来一直稳定在30%~35%之间；下游是集成电路芯片设计业，下游芯需求直接带动了封测行业的销售增长，目标公司的客户主要为格科微电子(香港)、海力士、比亚迪、北京思比科等。影像传感器、MEMS、LED行业未来的高速发展将为公司晶圆级芯片尺寸封装业务提供广阔的空间。

值得一提的是，晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，2013年上半年为7243.36万元；同期主营业务毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，远高于行业10%的平均水平。

消费电子拉动产品需求

半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支。集成电路产业链是半导体产业链的典型代表，因其技术的复杂性，产业结构高度专业化，可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。晶方科技属于IC封装测试行业。