7月16日，全国首台先进封装光刻机正式面世，这台光刻机采用了长电科技先进封装光刻工艺，运用长电科技为大型封装生产企业建立的关键设备与材料验证平台，打破了该领域由国际一家公司高度垄断的局面。本次由无锡市长电科技承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目，实施1年多取得了阶段性成果。
据介绍，无锡市长电科技去年进入世界封测企业第八名，是唯一进入世界前十位的中国封测企业。2009年长电科技承担国家重大专项项目，研发成功世界上体积最小容量最大的USB存储模块并进入量产。目前，先进封装光刻机已为国际一流大型半导体企业生产产品，每月生产约8000片次，已完成实际产出12000片。
