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黄金成本升高 封装技术需要尽快升级
http://www.cww.net.cn   2010年5月21日 08:56    电脑之家    

5月21日消息,据悉,由于黄金的价格有所波动,这导致了半导体工业的芯片封装的成本将有所升高。

德国爱思自动化系统工程有限公司(ASE)近日抬高了新品的价格,而矽品精密工业股份有限公司(SPIL)预计也将会跟进。根据Digitimes报道芯片封装将加快向铜线焊接过渡,从而减少对黄金的依赖。从目前来看,黄金的价格几乎已经触及底线。

金线焊接的芯片封装方式目前占据着70%的份额。从最新的财报来看,ASE公司的利润下降了2%,而SPIL公司的利润也有着不同程度的下降。

目前一盎司黄金的售价为1250美元,已经创下了历史新高。

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编 辑:高娟    联系电话:010-67110006-853
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