5月21日消息，据悉，由于黄金的价格有所波动，这导致了半导体工业的芯片封装的成本将有所升高。
德国爱思自动化系统工程有限公司（ASE）近日抬高了新品的价格，而矽品精密工业股份有限公司（SPIL）预计也将会跟进。根据Digitimes报道芯片封装将加快向铜线焊接过渡，从而减少对黄金的依赖。从目前来看，黄金的价格几乎已经触及底线。
金线焊接的芯片封装方式目前占据着70%的份额。从最新的财报来看，ASE公司的利润下降了2%，而SPIL公司的利润也有着不同程度的下降。
目前一盎司黄金的售价为1250美元，已经创下了历史新高。
