这台手机是几核的？半年前，如果你在电器城柜台里相中了某款手机，这句寒暄十有八九是你的标准开场白。业内人士把这种现象形象的称为“核战争”——一款手机的处理器“核心”越多，它在残酷商战中胜算也就越大。

然而，在短短半年后的今天，情况却发生了急剧变化——ARM计划推出更节能而不是更多核心的Cortex A12架构；英特尔、高通、NV下一代手机处理器核心数量停留在4个；苹果和摩托罗拉坚持双核设计，并引入额外协处理器概念。一切迹象都表明，不单消费者，厂商们也厌倦了CPU里面的数字游戏。看似喧嚣的“核战争”正迅速走向终结。

几个月前，“四核”、“八核”CPU还是各大手机厂商广告词里的重要卖点，为何在一夜之间，厂商们纷纷对它避之不及？

用高通公司在一份文档中提出的话来说，“因为在移动终端的功率和热能限制内，通过简单叠加CPU来应对日渐增多的计算需求，带来的回报将越来越少。”翻译过来就是：再往上加CPU，太热，太贵，太耗电，而且提升太小了。

功耗壁垒

按照我们在《2013年手机处理器指南》中的计算，频率1.5GHz、使用TSMC 28LP工艺的高通骁龙APQ8064四核处理器，单个核心的功耗大约是700mW，四个核心功耗加起来超过2.5W，这个数字已经接近一台4英寸手机在通常条件下的热量散发能力极限。

高通新一代骁龙800处理器使用了更先进、漏电更小的TSMC 28HPM工艺，但频率也提升到了2.3GHz。在满负荷工作时，单个核心功耗几乎不可能低于APQ8064，已经有诸多测试证明了这一点。在功耗问题得不到解决的情况下，如果继续增加处理器核心数量(例如推出“八核骁龙800”)，手机的续航会陷入悲惨的境地。即使你不在乎续航时间，散热问题也会成为拦路虎——一台手机内部的热对流环境是恒定的，它在单位时间内能够散发出的热量也是有限的，如果处理器的发热超过这个上限，结果就是处理器温度飙升至阀值，频率自动降低，最终用户体验得不到任何提升。

半导体行业从业人员把这种情况形象的称为“不可逾越之墙”。“在半导体工艺既定、功耗指标被限死的前提下，我们能实现的单一集成电路规模是有限的， 不可能无限放大。”“你要不惜代价往上冲，就会一头撞到天花板，掉进深渊，再也爬不起来”，一名前IBM半导体实验室材料研究员如此对我们说道。

性能存疑

另一方面，即使不惜代价强行设计出核心更多的移动处理器，其性能是否能获得同样的提升，也要打一个很大的问号。

高通公司副总裁沈劲表示，智能机处理器竞争很激烈，也很复杂，但移动处理器提升性不能通过“简单地多加几个核”来实现。沈劲强调，移动处理器不只有CPU一个部件，CPU起到的作用在整个移动处理器中最多占15%-20%，更多任务由GPU、DSP等其它专用引擎分别完成。很多和用户体验直接相关的如网页浏览、导航、游戏等都是由GPU的性能决定。

高通在本月初放出了一组颇具说服力的统计数字：高通实验室专门统计了中国市场下载量排行前20的App，结果发现其中85%以上App运行时只调用了两颗 CPU内核，在最常见的10个App中只有一款App用到了第三个CPU核，而且只使用了4%。其他的九个App只用到两个CPU核。把四核全部用上的App一个都没有。