日前，英特尔和康宁对其数据中心的1.6 Terabit接口技术做了进一步的详述。此次合作中，英特尔的硅光子技术采用康宁的ClearCurve LX多模光纤及最新MXC连接器，实现了每光纤25 Gigabit的速率。该光纤可达300米远，是该速率下现有多模光纤可达范围的3倍，其工作波长为1310nm。使用可支持64根光纤的MXC连接器，其整体容量将达到每秒1.6 T比特(Tbps)。

英特尔硅光子业务拓展及营销主管Victor Krutul称：“每个通道都有一个发送和接收的全双工光纤传输，可以同时发送0.8Tbps到两个不同的方向。”这种链路可支持机架内部和机架之间的连接。

全球投资银行分析师James Kisner认为，英特尔的努力给初显锋芒的硅光子市场提供了重要的验证。然而，他在一份研究报告中指出，目前还不清楚是否有大型数据中心设备买家渴望采用多模光纤解决方案，因为它比单模更昂贵。与此同时，大型数据中心需求的连接跨度越来越长（500米到2千米），这进一步推动了单模光纤的长期使用。

机架规模架构（RSA）

英特尔数据中心技术更新了硅光子学和ClearCurve布线的最新细节，其中包括微型服务器的Atom C2000处理器系列、72端口的以太网交换机芯片FM5224、使用了新线缆和连接器的英特尔的机架规模架构(RSA，Rack Scale Architecture)。

英特尔是Facebook的开放计算项目的一员。该项目基于可分解系统设计，它能将存储、计算和网络分开。Krutul讲道：“当升级主板上的微处理器时，不需要扔掉网络接口控制器(NIC，network interface controllers) 和光盘驱动器。”分解可以在一个机架内部进行，也可以在设备之间进行。英特尔的RSA是一个分解设计的实例。

该芯片公司为Facebook做了一个RSA设计。机架上，每托盘有三个100Gbps 硅光子模块。每个模块有四个发送和四个接收光纤。Krutul补充说：“不同版本的RSA将根据需求有相应数量的模块。”

康宁表示，ClearCurve光纤具有多项优势。这种光纤具有更小的弯曲半径（7.5mm），使得光纤可以安置在线卡上；而MXC光纤连接器采用透镜阵列扩展光束，让其对灰尘不那么敏感。Ovum公司副总裁Daryl Inniss表示，光纤和连接器的标准化是确保其广泛使用的关键。他还评论道：“英特尔是1310nm多模发射器和接收器的唯一供应商，将这种光链路扩展到像企业数据中心那样的应用上可能需要更广泛的供应基础。但是，康宁参与开发的这一事实表明，未来这将是一个很大的市场。

不过，英特尔还没有透露硅光子收发器和光纤连接器何时广泛可用。Krutul表示，英特尔目前还未给出日程和价格。

硅光子：英特尔第一个实验室企业（lab ventures）

英特尔公司开发硅光子技术的历程已达十年之久。Krutul称，由于微处理器变得越来越快，因此需要容量更大、速度更快的传输能力。

英特尔正在建立 “实验室企业”，硅光子即是第一个。Krutul还说到：“研究机构不做产品，而企业单位只做产品。我们需要有两者之间的机构，这样技术就能够从纯研究到产品上。而实验室企业就是这样一个组织机构。”