9月16日午间消息，近年来，LTE频段的碎片化给芯片厂家提出了不少挑战。面对全球多种网络制式及不同语音模式的需求，以调制解调器起家的高通，从很早就开始了高度集成化的制式调制解调器的研发。近日，高通资深产品市场经理沈磊在一次沟通会中对此进行了详细介绍。

“LTE最令人头疼的问题就是频段碎片化。”沈磊谈到，“如果要以较高的速率传输数据，无线带宽必须要足够宽。但现在连续且很宽的频段已经很稀缺，好一点的频段都在过去20年被划分给2G、3G了，剩下的都是一些比较窄或比较离散的频段，大约40多个。”

沈磊指出，目前只能将不连续的几个频段拼在一块，进行数据传输，即载波聚合技术。然而，很多厂商的调制解调器并不能同时支持多个制式和频段。手机制造商为使其终端支持7个模式21个频段，需要采用多个离散的元器件，从而不得不把手机体积做得很大且价格也很贵。

出于对这一需求的考虑，高通很早就开始着手Gobi LTE调制解调器的相关研发工作。第一代Gobi LTE调制解调器于2010年推出。今年6月，第三代正式发布并商用，实现了最高150Mbps的数据传输速度。

据沈磊介绍，该系列产品可支持全球7种网络模式、40种频段、17种语音模式，成为全球首个也是唯一的“全球模，世界通”调制解调器，极大地缩小了元器件面积，降低生产成本。同时其高集成度基带、收发器、射频前端方案，让用户更好地享受到LTE的服务。

“目前除了骁龙800系列，骁龙400处理器也集成了这一代的调制解调器。除了高端用户外，我们希望大众市场中低端用户也能使用此产品。”沈磊补充说。