北京时间8月27日消息，据路透社报道，中国商务部有条件批准了台湾手机芯片制造商联发科并购星辰半导体(MStar Semiconductor)的交易，交易完成后，联发科将成为全球第三大无晶圆半导体制造商。

联发科合并星辰半导体的交易曾三度延期，尽管双方合并日期从今年11月1日推迟至明年2月1日，但可喜的是，中国商务部有条件批准本次交易为双方的合并扫清了最后障碍。

根据计划，联发科将在明年2月1日合并星辰半导体，届时联发科将接管后者所有业务。联发科并购星辰半导体的报价为，1股星辰半导体股票可兑换0.794股联发科股票和1元新台币现金，本次交易总额预计为38亿美元。

业界人士指出，联发科并购星辰半导体将使其营收大幅提高，联发科将有望成为仅次于高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)的全球第三大无晶圆半导体制造商。

根据联发科发布的公告显示，中国商务部在附加条件中指出，联发科与星辰半导体台湾公司必须保持独立竞争，3年后才能申请解除限制条件。（即星辰半导体旗下电视芯片等非手机芯片业务，3年内仍必须与联发科维持独立竞争现状。）

不过，星辰半导体旗下位于开曼群岛的手机芯片及其他无线通信业务都可以并入联发科。此外，星辰半导体位于开曼群岛的子公司（包括星辰半导体台湾公司）均可以成为联发科子公司。

联发科明年2月1日合并星辰半导体后，该公司会将旗下手机芯片业务与星辰半导体的手机芯片业务合并，这将有助于双方资源整合，联发科也可以顺利接管星辰半导体旗下手机与电视等业务的营收和利润。

中国商务部开出的条件，对联发科来说是可以接受的结果。

联发科今年来虽然持有星辰半导体高达48%的股份，是星辰半导体最大的股东。不过，为避免合并案节外生枝，联发科不仅多次公开强调，合并星辰半导体后仍双方将保持独立运营，并坚持不接管星辰半导体的营收，仅接手星辰半导体的转投资收益。

凭借智能手机及平板电脑芯片热销，联发科今年的营运业绩交出了漂亮的成绩单，上半年合并营收达19.32亿美元，同比增长33%，不仅跃居全球第18大半导体厂，业绩增长幅度还居全球前20大半导体厂中第三位。

如果加上星辰半导体今年上半年5.4亿美元的营收，联发科上半年合并营收将达到24.72亿美元，将可进一步攀升至全球第14大半导体厂的位置。

另外，联发科今年上半年通过星辰半导体获得了11.18亿元新台币的投资收益，约占后者上半年盈利的51.7%，星辰半导体今年上半年的盈利为21.6亿新台币。

联发科明年完成与星辰半导体的合并交易，接管后者所有营收及盈利后，其营收和盈利将有望大幅提高，联发科在全球半导体产业中的地位也将同步上升，并有望跻身全球第3大无晶圆半导体制造商，仅次于高通和博通。

联发科近年来拓展智能手机芯片市场大有斩获，另一方面，联发科在4G解决方案开发上，与对手差距也大幅拉近到1至2年，目前合并晨星半导体的交易又有突破，联发科未来营运发展将备受各界瞩目。