“联发科与强劲竞争对手的技术差距正在缩短。”章维力说，“在功能机转向智能机、2G转向3G的时候，联发科的脚步比竞争对手慢了几年时间。但现在已经不同了，联发科28纳米制程的五模十频的LTE4G芯片将在今年年底正式推出，到明年一季度就可以实现终端量产。”

联发科并不否认，它正在举着“技术”的战旗，向高通公司长期霸占的中高端智能手机芯片市场宣战。不过，联发科在转战中高端智能手机芯片市场的过程中，恐怕会不可避免地遇到品牌障碍。

一个很明显的例子是，即使联发科拿出了跟高通相比性能无差别、价格相当的用于中高端手机的芯片产品，那些终端厂商们恐怕还是更愿意选择高通而不是联发科。除非联发科在高端市场也打价格牌，但那将失去转战高端市场的意义。

“所以，（联发科）唯有提供与竞争者不同的产品，才能不被甩在后面。”章维力认为，联发科向中高端市场的延伸不仅需要缩短技术差距，更需要在某些方面成为技术领导者，如果一直处于技术跟随状态，就无法真正进入高毛利润的领域。

即便如此，联发科还是会受到竞争对手在营销阵势上的打压。就像高通CEO保罗·雅各布向市场传递的那个信号一样：目前手机芯片市场这种强调核数量的趋势，不会持续太久，无论是消费者还是终端厂商，他们最终关注的都将是终端的用户体验，而不是有几个核。