北京时间4月10日消息，自大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）编纂的。

如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比，那么就会发现，有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说，中国现在已经超越北美，成为全球最大的微芯片原材料消费国。这与2008年相比是一个非常巨大的变化，当时中国消费的硅锭及其他用于半导体生产的原材料总价值仅为35.7亿美元，而北美为49.9亿美元。这就意味着，中国市场上生产微芯片（这是一种高投资、高科技、成品类型的制造业务，需要高水平的专业技能）的厂商的数量和生产力都取得了增长，而北美市场上则有所下降。与2008年相比，北美厂商所消费的半导体材料总价值下降2.5亿美元，至47.4亿美元；而中国厂商的消费量则大幅增长42%，达到50.7亿美元。

就2012年微芯片原材料消费量整体下滑的趋势而言，个人电脑行业的滑坡很可能是最大的原因。在这一年时间里，全球厂商的移动设备销售总量创下历史新高，而由于全球经济都陷入困境的缘故，机顶盒和嵌入式系统（如工业控制系统和车载电脑等）的需求表现仍旧疲软。不过，在经济并未彻底陷入衰退的环境下，只有半导体的销售量有所下滑，这意味着真正起作用的因素并非宏观经济，而是滑坡中的个人电脑行业以及造价高昂的、对原材料需求量很大的处理器和内存行业。

五年时间足以带来天翻地覆般的变化。在2008年，日本是全球最大的半导体材料消费国，但这个国家已经陷入产量下滑的困局，尤其是在2011-2012年这一阶段。在这个时间段里，日本的半导体材料消费总价值下滑8%，至83.5亿美元；而与此相比，2008年一年中日本的半导体材料消费总价值就达到了将近100亿美元。

生产微芯片的难度越高，这个行业的整合程度也就越高，这意味着微芯片的生产越来越集中到少数厂商手中。

在2012年中，除了中国内地和中国台湾以外，微芯片原材料的消费量在各个地区对相对持平。中国台湾已经在这个行业中占据了领先地位，台积电等代工厂商会为数不清的芯片设计公司——其中包括高通和苹果等移动和电信行业巨头——大量炮制芯片，这些设计公司没有自己的生产设施。

现在这个市场所面临的情况是，随着摩尔定律（内容是当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）接近尽头，当前的生产工艺也即将触及物理限制。这就意味着，建立一家半导体工厂的成本比以往任何时候都要高昂，有可能会达到数十亿美元。如果制造商想要最新的、最快的芯片技术，那么就只有少数公司才能提供，比如说中国台湾的台积电、北美市场上的英特尔和Global Foundries，以及韩国市场上的三星等。

在中国市场上，微芯片的消费量正在经历爆炸式的增长；而且，越来越多的芯片都是在本地市场上采购的。

2012年，中国在全球集成电路（也就是微芯片）消费市场上所占比重为33%，而美国则仅为13.5%。当时，这些集成电路大部分都会集成到成品产品中去，并最终被出口到国外，例如苹果iPhone智能手机。据国际半导体设备材料产业协会中国分会发布的数据显示，2012年中国的微芯片消费量达到了1375亿美元；与此同时，在中国市场上生产的微芯片总价值则仅为285亿美元，而填补这种差距的则是中芯国际、上海华力微电子有限公司、上海华虹NEC电子有限公司、上海宏力半导体制造有限公司和上海先进半导体制造股份有限公司等。

从长期来看，由于中国将重点放在电子制造行业上，再加上以上所述的产需差距，意味着中国在这个领域中也同样是“沉睡的巨人”。虽然中国大陆的微芯片生产落后于其他大多数地区，但在2012年中，中国微芯片原材料的消费量创下了史上最大百分比的增长，其绝对增长值与中国台湾市场旗鼓相当。除了中国大陆以外，中国台湾是去年唯一实现了增长的地区。