2013年移动世界大会于2月25日在巴塞罗那正式拉开帷幕，而3.5GHz产业联盟也在此期间也举行了第6次圆桌会议。作为规格最高、规模最大的一次会议，共有来自全球四十家TD-LTE运营商包括SoftBank, KDDI, DirectTV, Telus, Sprint和 Industry Canada，主流终端和芯片制造商包括Qualcomm, Intel, HiSilicon, Sequans, Fujitsu Semiconductors, Altair，以及行业联盟成员包括GSMA、GSA、TAG(TDD Advocacy Group)、WiMAX Forum、TDIA（TD Industry Alliance）等近100人相约巴塞罗那，共同分享3.5GHz产业的重大进展，并积极讨论如何更好地发展3.5GHz频段的TD-LTE产业。

此次会议还展示了近20款的3.5GHz TD-LTE多模终端，包括室内室外CPE、MIFi和USB。其中，绝大部分终端支持更多频段，更容易实现3.5GHz TD-LTE和其它3G网络间的漫游。

3.5GHz产业联盟于2012年6月在中国杭州西子湖畔正式成立，并由英国运营商UKB(UK Broadband)当选为第一任主席，华为被推举为第一任秘书长。至今，联盟成员数已迅速发展壮大到30多家，遍及全球5大洲。从成立之日起，3.5GHz产业联盟就积极推动产业发展，迄今为止在TD-LTE网络商用、终端和芯片发展等方面均取得了丰硕的成果。数字洪水时代的到来使频谱资源也越发稀缺，3.5G拥有大量相对空闲的频谱资源，可助力运营商建设TD-LTE网络，构建更宽管道。

此次圆桌会议由联盟主席UKB CTO主持。联盟分三个工作组，包括网络组、终端组和信息共享组，各自的工作组组长分别介绍了3.5GHz产业在2012年取得的成果，并对2013年的发 展进行了展望，并共同制定了目标。作为3.5GHz产业联盟的设备商合作伙伴，华为也带来了最新的3.5GHz解决方案，使与会人员对3.5GHz的未来更添信心。会议上，多个热点话题被谈及，包括：如何提升网络性能及覆盖，如何通过TD-LTE技术发展MBB（Mobile Broadband）、WBB（Wireless Broadband）及无线回传等多种商业应用模式，面向LTE-A的3.5GHzLTE-Hi及CA（载波聚合）方案需求，全球终端认证论坛（Global Certification Forum）主席对3.5GHz终端产业互操作性的思考，以及以意大利Linkem为代表的3.5GHz WiMAX运营商对其演进的建议，皆让人印象深刻。

另外，3.5GHz TD-LTE终端问题在本次圆桌会议上受到最多关注。成员们就终端的款式、成熟度、价格等关注问题进行了热烈讨论，最后一致认为，当前阶段，低成本终端将会极大促进3.5GHz产业的快速发展，而终端联合集采将是一个降低终端价格的有效手段。在会议上，多家运营商最终达成联合集采的意向。