通信世界网讯（CWW）1月30日，据悉中国移动集团公司计划在2月4-5号举行计划会，届时将与会商议TD-SCDMA六期第二阶段的建设规模等相关情况，极有可能在原有基础上扩大到8.4万~10万个基站，而各省分上报的规模汇总更是接近14万基站。而按照去年规划，中国移动到2014年将完成建设40万个TD基站。
作为近年中国移动资本支出的重头戏，TD六期从一开始就备受关注，若份额延续五期时的格局，则受益最大的厂商无疑将会是中兴和华为，两家国内厂商合计有望占到总额的70%，且未来在此基础上的平滑升级，这两大厂商也将占据一定的规模优势。同时，国内4G-LTE牌照有望提前发放，基础网络设备主力厂商之外，射频器件类公司将明显受益。在4G的准备期，射频器件厂商在系统测试、基站设计规划方面将发挥巨大的作用。
在中国移动加大TD-SCDMA网络建设和放号力度的推动下，中国移动3G用户迎来大幅增长，仅在上个月就新增550万，创下按月统计以来的新高，激增的3G用户数也对现网覆盖和容量扩大提出了更高要求。TD六期第二阶段建设大规模扩容这一消息对于整体遭遇利润下滑的TD阵营的设备制造厂商来说，熬过了2012年的网络建设低谷和激烈的价格战，TD-SCDMA和TD-LTE产品的毛利已经大幅降低，厂商基本停止价格战，最近几期项目中甚至提高了竞标价格。再加上2012年的降低成本工作已有成效，设备厂商产品盈利能力可望大幅提升。
从行业来看，整体通信市场依然充满机遇，数据业务的增加，带动带宽的爆发性增长需求，这种刚性需求决定了“两个宽带”的基础设施建设需求在未来一段时间里长期存在。政企网市场规模更加广阔，过去两年中，政企网市场的持续走高，相关厂商盈利情况也不错。在市场的选择上，相关厂商需要审视客户及产品布局，把资源聚焦到核心产品和核心客户上，要对不产生效益、没有长期战略意义的地方坚决做减法，对于优势、战略地方坚决做加法。
尽管TD-LTE在一些国家已经投入商用，但仍然有一些技术不成熟，出现了一些问题。真正在中国成熟的商用，至少要2015年才能够实现。TD-LTE要大规模推广，终端的芯片支持很重要。针对TD-LTE的终端芯片未来的趋势很可能是多模芯片。目前多模芯片、多模平台对于4G领域，始终是一个瓶颈。要做好多模芯片，既要考虑到商用问题，又要考虑到功效和价格，如果芯片公司在设计芯片的过程中简单地对功能模块（IP）进行堆砌，不仅会增加芯片的面积，也会提高芯片的功耗。
根据原定计划，中国移动将TD六期分为两个阶段实施，第一阶段建设6万个左右的基站，共32万载频；第二阶段建设6.7万个左右的基站，两个阶段共计13万个基站左右。TD六期全部完成之后，中国移动将在重点省份、重点地市实现TD-SCDMA精品网覆盖。在TD六期网络建设进行的，中国移动的TD-LTE扩大规模实验网建设也在紧锣密鼓地进行着，同时扩大两大TDD网络的建设规模，无疑引发了业界对TD-SCDMA和TD-LTE定位与前景的猜想。
中国移动作为TD-LTE产业链的主导企业，将加快推动TD-LTE的商用，TD-SCDMA 网络建设无疑为TD-LTE打下基础，为未来的网络升级节省了开支。经过核算，截至到TD-SCDMA四期工程，约83%的天线、60%的室外RRU及89%的BBU设备可以直接升级支持TD-LTE，随着TD-SCDMA后续扩容工程进行，直接升级设备比例将会进一步提升，因此升级方式将是快速部署TD-LTE网络的一个重要方式。TD网络在历经五期建设后，已在全国337个县市建成超过29万个基站，网络覆盖趋于完善。中国移动已基本实现TD网络对国内地级市、县级市和县城主城区的连续覆盖，城区面积覆盖率达到80%。按照中国移动的规划，到2014年，中国移动TD-SCDMA基站将超过40万个，覆盖2G网络近60%的面积区域。(葛逊)
