据国外媒体报道，英特尔CEO 保罗·欧德宁12月5号在一个名为“新兴科技”的会议上表示，英特尔并不想和台积电竞争。不过如果委托代工的产品种类相当，且对手不会因此得益，那么他当然也会认真考虑。
英特尔有少量代工业务，并只为英特尔的合作伙伴代工产品。在问及英特尔是否会为ARM架构芯片代工时，保罗·欧德宁不愿正面回答，称英特尔对晶圆代工业务持开放态度。
业界普遍猜测英特尔将会为苹果代工ARM架构的A6处理器，条件是苹果新一代iPad要采用英特尔的处理器。而这一合作是否能够达成，将在很大程度上改变英特尔的商业模式。英特尔业界领先的制造工艺，即使是竞争对手也无法抗拒诱惑。
目前在晶圆代工市场，台积电稳居龙头地位，今年营收预计可达167亿美元。位居第二的Globalfoundries（从英特尔的老对手AMD剥离）预计今年营收42亿美元。其他主要代工厂还有台湾联电和韩国三星。
