·点评：经历了规模试验，TD-LTE的网络设备已经基本达到商用要求，产业链信心的提升，促使TD-LTE终端芯片进入快速发展期。目前，大部分TD-LTE芯片采用40nm工艺，业内专家表示，相比40nm芯片，28nm芯片至少可以降低能耗达40%以上。28nm甚至是比14nm更高的半导体制程节点，可使芯片设计面积和相关功耗得以降低。在28nm研发方面，国内芯片厂商在设计、研发和制造等方面较国际领先企业仍有一定的差距。因此，攻克28nm芯片的工艺难题是TD-LTE产业链亟须解决的问题。
10、中国移动启动TD六期招标，基站将达40万
夯实TD-SCDMA城市覆盖基础
·事件：2012年9月，中国移动启动TD-SCDMA招标。TD六期建设的主要目的是加强网络的深度覆盖，总共分两期建设13万多个基站。TD五期完成后，中国移动的TD基站将超过27万个。按照规划，2014年，中国移动TD-SCDMA基站将超过40万个，覆盖2G网络近60%的面积区域。第一阶段将建设6万个基站，第二阶段建设6.7万个基站。TD六期全部完成之后，将在58个主要城市内实现精品网覆盖。
·点评：作为中国移动四网协同战略的重要组成部分，TD-SCDMA的发展备受业界关注。目前，TD要苦修内功，将技术做好，做透才能够产生效益。基站布设问题、智能天线技术、MIMO技术等都是TD-SCDMA与TD-LTE都面临的问题，在TD阶段就能够解决将会加速TD-LTE的建设和商用。同时，TD-SCDMA网络将会更加稳定、高效。
