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甲骨文计划收购芯片公司 传对象为AMD英伟达
http://www.cww.net.cn   2010年9月25日 07:53    新浪科技    

据国外媒体报道,甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)在甲骨文年会上表示,该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。随后有传闻称,其收购对象可能包括AMD、英伟达(Nvidia)和IBM的芯片业务部门等。

“外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息,”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务,之前该公司通过收购服务器厂商Sun第一次进入硬件市场。

埃里森称,他希望学习苹果软件和硬件结合的模式,获得更多微芯片的知识产权。苹果之前曾收购半导体芯片公司PA Semi和Intrinsity,以帮助其开发iPhone和iPad等产品。甲骨文从收购Sun中已经获得了一些芯片相关的技术,如Sparc服务器中的自主芯片设计。Sparc服务器同样使用英特尔和AMD的芯片。

Gleacher & Co分析师道戈·弗里德曼(Doug Freedman)认为,甲骨文可能收购半导体公司的目的是帮助其开发服务器技术,可能的并购目标包括AMD、IBM芯片部门和Nvidia等。

甲骨文可能收购AMD?

AMD发言人对甲骨文可能收购该公司的传闻回应称,“要知道甲骨文是专注于企业硬件和服务器的。这排除了其收购AMD的可能。”

发言人还称AMD不对谣言或传闻作出评论。Nvidia和IBM均拒绝对传闻作出评论。

埃里森当天还表示,甲骨文将收购更多的专注于特定行业的软件厂商。通过在细分领域深耕细作,甲骨文试图以此在与竞争对手如德国SAP的竞争中脱颖而出。

“我们要在每一个重要的行业占据一定的市场份额。”他说道。

力争高端市场

甲骨文在寻找收购目标的同时,还在通过缩减低端产品线努力提升其现有硬件业务的毛利率。第一季度甲骨文硬件业务毛利率为48%,相比之下甲骨文季度总的毛利率为72.5%。

埃里森在上周一个电话会议上表示,甲骨文计划将已经达到17亿美元的硬件业务规模翻番。

甲骨文正在努力向客户推广更多的高端系统,这些系统整合了协同工作的计算、存储、网络连接和软件等。上周,该公司发布了两款此类系统:Exalogic和新一代Exadata计算机。

“我相信10年以后绝大多数的数据中心都将依赖这种整合系统。”埃里森信心满满地表示,“我们认为这就是计算的未来。”(张和)

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编 辑:赵宇    联系电话:010-67110006-864
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