2009年年底，中国移动对外宣布全国TD-SCDMA用户数已突破500万，业内普遍预计在中移动多项政策的支持下2010年TD用户数将达到发展3000万到5000万。可以肯定的是TD已经进入快速成长期，商机已现。
对于终端芯片厂商而言这无疑是强心针，曾经是台湾“股王”的联发科也自然不会甘居人后。
自收购ADI后，联发科开始正式切入TD终端芯片市场，并与大唐旗下的联芯科技合作，这两年在TD芯片领域也算顺风顺水。不过，由于缺少TD协议栈，联发科无法独立开发TD终端的解决方案。受制于人的局面显然不是联发科所希望的。
据笔者了解到的消息，联发科内部现有两个团队推进TD芯片开发。一个是原ADI团队，这一部分人马负责与联芯科技合作；另外一个团队则独立开发TD芯片的完整解决方案，包括TD协议栈，联发科内部要求这个团队甚至不允许看原ADI的代码。
联发科之心，路人皆知了。不过唯一的问题是开发协议栈绝不是一件简单的事，据了解联发科的解决方案测试版本要到今年年底才能够推出，达到商用的程度至少要在2011年年中。此时，业界盛传联芯科技将于联发科分道扬镳一事。于是，联发科选择了傲世通进行合作。
傲世通由原凯明CTO方明创立，并拥有自己的TD物理层协议，但公司并没有GSM方面的技术而不能开发双模手机，与联发科合作开发的产品才能符合中移动的要求，联发科也因此为自己赢得了时间，这样的结合应该算是两情相悦了。
联发科辗转腾挪为自己的TD蓝图赢得了时间和技术，何时使这些技术变成现金，就要看联发科自己的判断和合作伙伴了。有好事的咨询公司给出了预测（该数据仅供参考）：
1.2010年联发科的TD芯片出货量将达到1700万片，如果TD用户达到5000万，这一数量就将是终端用户的三分之一；
2.由于目前市场要求TD终端都是双模，芯片平均价格较高，预计联发科TD芯片的出货量可能在2010年达到其总量的4%，其收入可能占总收入的11%；
3.国务院三网融合的政策出台后，联发科可能进军机顶盒和IPTV市场；
如果数据属实，那么由第一、第二条估算，联发科在2010年整体的市场出货量目标为4亿片。