通信世界网（CWW）1月15日消息，日前联发科技傲世通科技（苏州）有限公司签署战略合作备忘录，双方期望能在3G 和B3G 的关键和应用领域进行合作。
此前，联发科技一直与联芯科技合作发展TD芯片业务。奥运会期间推出支持 HSDPA 下行 2.8Mbps 芯片，在北京国际通信展又推出世界上HSPA芯片 Laguna-U 并已进入量产支持2010年 HSPA 的大规模商用。此外，在中移动历次 TD 终端竞标和深度定制手机中，其TD芯片获得了一定份额。
联发科技执行副总徐至强特别强调：“和联芯携手参与多次中移动终端集采和中移动TD 终端专项激励基金联合研发项目标案成果亮眼，在以往的五年时间里基于双方各自优势的双赢合作在推动TD-SCDMA 的技术演进和商用市场开发中成果累累，这个成功的合作关系以及所有的合作项目进程都不会改变。联发科技将更紧密地同联芯合作，携手推动TD-SCDMA 技术不断朝更具国际竞争力的方向发展。”
傲世通科技（苏州）有限公司为原凯明CTO方明创立，去年曾有传闻傲视通将被高通收购，但无疾而终。联发科技希望藉由与傲世通科技（苏州）有限公司的策略联盟, 并结合联发科技多年来在无线通信市场积累的多种技术优势，为市场和广大的用户提供更丰富多样化的产品，携手与业界同仁一起把 TD-SCDMA 做得更好更大。