在今天某场合，TD终端芯片与解决方案供应商联芯科技孙玉望透露，经过一年的发展，TD芯片已经很好的解决了待机时间短、掉话率高等不少困扰业界的难题。
在商业运营层面，联芯科技整体出货量已经突破了100万，客户订单突破200万。在技术演进层面，联芯科技将在明年推出HSPA+的解决方案。之前，在HSPA+版本上，TD一直面临着“无芯可用”的尴尬局面。同时，针对终端价格居高不下的问题，联芯科技还将计划推出更低成本的芯片和解决方案。
在谈到与联发科的合作时，“联发科(MTK)是我们的战略合作伙伴，相信在整个TD-SCDMA的生命周期之内我们会非常紧密的合作。”孙玉望如是说。联芯科技与MTK的合作模式被认为是业内最好的案例之一，该联合体也是TD芯片市场最大的供应商。
