作 者:杨正
台湾最大IC设计业联发科周四表示,第二季度合并营收223.18亿元新台币(约合49.79亿元人民币),较上一季度增长15.2%;毛利率高达53.8%,比上季52.1%有所增长;同时,联发科宣布年底将对客户送出WCDMA手机芯片样品。
目前,全球3G手机芯片厂商包括高通、英飞凌、意法半导体-恩智浦、飞思卡尔、博通、Marvell和德州仪器等7家,2G之王联发科的杀入将使这一市场打破七雄并立的局面。
联发科总经理谢清江在财报会议表示,全球经济环境不佳,高油价、高通膨影响消费意愿;最近大陆“打压白牌手机”,让市场对联发科第三季营运表现看的愈来愈保守。
联发科与大唐电信在中国移动新一轮TD-SCDMA手机标案取得60%市场(即之前的大唐+ADI方案),加上WCDMA手机芯片在第四季度对客户送样,预计其3G手机芯片业绩年底前将爆发。
根据调研机构DisplaySearch的数据,在全球平板电视芯片市场,联发科已经超越美国泰鼎(Trident),成为这一领域的龙头;此次再杀入3G市场(WCDMA+TD-SCDMA),将淡化过于依赖中低端手机尤其是“山寨机”市场的发展风险。