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芯片厂商搅乱手机市场格局 抢食未来3G蛋糕
2007年8月1日 08:22    搜狐IT    评论()    阅读:
作 者:北京商报 毛涛涛

    展讯在纳斯达克的成功上市,给整个TD-SCDMA产业链很大的鼓舞,这也成为手机芯片厂商发力的一个标准。中电赛龙等手机设计公司的相继倒闭,则意味着芯片厂商正在逐步改变手机市场的格局。

    海外上市募集资金

 

    近日,中国3G芯片研发企业展讯科技正式在纳斯达克挂牌上市,从而成为第一家在美国上市的中国3G概念企业。对此,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示,展讯上市对整个TD-SCDMA产业链的发展是一个促进,它将加速芯片系列产品的推出,为下游的手机终端企业提供更多的方案。

    据了解,展讯科技此次在纳斯达克发售了约800万股美国存托凭证(ADS),每股ADS约相当于3股普通股,市后的股票代码为“SPRD”,其上市首日募集资金约为1.24亿美元。文件显示,展讯科技过去4年的收入增长几乎均在300%以上。

    另有分析人士指出,展讯能成功上市融资,意味着国外投资者对于TD-SCDMA前景的看好,这对于增强产业链各个环节的信心是有意义的。日后各种形式的投资也会积极进入到TD产业链里来,而资金的注入,则会使产业链各个环节把事情做得更好。

    除了海外上市,融资也成为了芯片厂商加大资金储备的选择之一。在展讯上市后不久,另一家芯片厂商锐迪科宣布,已经完成了1000万美元的新融资。

    预先抢占未来3G市场

    国内3G市场的巨大潜力,吸引着国内外厂商的相继加入,而芯片厂商也开始不断地向这一领域渗透。

    据知情人士透露,台湾著名的芯片设计公司联发科技(MTK)可能要收购美国ADI公司旗下手机芯片部门,以期获得TD-SCDMA芯片技术,从而进军内地3G手机市场。据介绍,联发科技董事长蔡明介已率相关部门主管赴美,洽谈此收购案细节。由于ADI与大唐移动之前在TD-SCDMA芯片上早有合作,因此如果联发科技收购ADI成功,联发科技则可以借ADI进入大唐移动的TD-SCDMA芯片领域。

    ADI手机芯片部门之所以成为联发科技的收购对象,与其在中国TD-SCDMA市场的长期耕耘有很大关系。早在2004年,ADI首次开发出基于TD-SCDMA的手机芯片组,并于当年11月开始样品供货。1年之后,ADI又与大唐移动共同发布了用于开发基于TD-SCDMA标准3G手机的完整参考设计,从而具备了独立构建整个国家3G网络的能力。分析人士指出,如果联发科技真能拿下ADI的手机芯片部门,那无疑会增大其在TD-SCDMA芯片领域的竞争筹码。

    手机设计行业重新洗牌

    近几年来,展讯和联发科技开始转型,向市场提供整体解决方案,挤占手机设计公司的市场份额。其中,联发科技的TurnkeySolution模式将芯片与手机开发所需的软件平台和第三方软件进行捆绑销售,吃掉了下游手机设计公司的一块业务。

    芯片厂商的发力,对手机市场的格局造成了不小的影响。6月底,曾是国内手机研发旗帜性企业的中电赛龙正式宣布倒闭,成立于1999年底的中电赛龙,由中国电子集团和Cellon合资建立。2000年之后,中电赛龙进入高速发展期,其间先后在中国、美国、法国和加拿大设立了大型移动通信手机研发中心,并于2001年并购了法国飞利浦研发中心。此前,海尔、侨兴、康佳等多个国内企业是其重要客户。无独有偶,国内另一家手机设计巨头德信无线不久前宣布裁员400人,但这家纳斯达克上市公司的业绩并未因此出现回暖的迹象。

[1]  [2]  编 辑:火王
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