7月26日消息，根据香港媒体报道，刚刚与TD-SCDMA芯片厂商重邮信科组合资公司的香港时富投资主席兼行政总裁关百豪表示，TD-SCDMA芯片合资公司预计未来18个月内就可收支平衡。
关百豪称，现在2G芯片毛利率约为60%，至于3G芯片的毛利率会高于2G芯片的毛利率，因此，香港时富投资与重邮信科组建各持50%权益的3G(TD-SCDMA)手机核心芯片合资公司，未来产品主要包括手机基带芯片及软件、无线上网卡及无线模块。
重邮信科目前是与大唐移动并重的重要TD-SCDMA核心芯片研发商，关百豪初步预计未来18个月投入合资公司的资金约为3亿至5亿人民币，但最终投资金额要等独立估值师的测算报告而定。
关百豪同时表示，未来将为合资公司引入2G合作伙伴或收购2G的技术，以做双模手机开发。
