高通QRD方案目前被越来越多的终端厂商接受，并主要应用在中档及大众智能手机市场。该类别市场对性价比、研发测试的时间周期有很高的要求，采用高通QRD方案，可以帮助终端厂商节省研发费用和较快地将产品推向市场。

今年MWC期间，高通与三星、SK电信及KT合作，通过三星Galaxy Note 3智能手机完成世界上首次LTE Advanced Category 6连接（下载速度最高达300Mbps）的现场演示。此次演示中使用的三星Galaxy Note 3智能手机专为演示进行了改进，采用高通骁龙805处理器和Qualcomm Gobi™ 9x35调制解调器。

4G时代，除去与连接相关的“Cat.6”、“载波聚合”等重要趋势，消费者还关注手机功耗、图形、拍照、视频处理等各种与体验相关的性能。从处理器角度，新的技术、领先的工艺水平永远会“先行探路”，高通于近日发布骁龙810和骁龙808处理器，采用20纳米工艺，支持64位计算。骁龙810同时支持丰富的原生4K超高清界面和视频。

当然，高通等企业正逐渐将原本属于高端处理器的性能平移至面向大众市场的处理器。比如，高通并未将“64位”完全定位于“高端市场”，他们此前发布的骁龙615/610处理器同样支持64位，支持LTE双卡双通及全球模，满足中国市场所有需求；而最早发布的骁龙410处理器，是高通首款支持64位的芯片组，支持双SIM卡和三SIM卡。

此外，业界普遍认同且正在实践的是3G与4G LTE长期共存、互为补充。根据《“宽带中国”战略及实施方案》勾勒的图景，2020年3G/LTE用户普及率将达到85%，总用户数12亿，LTE基本覆盖城乡。值得注意的是，该计划所指12亿用户数为“3G/LTE”，而非单纯4G LTE用户。从这个角度而言，未来相当长一段时间，LTE将与现有3G服务互相补充，共同确保一致的用户体验和广泛的覆盖。

移动宽带普及率的迅速提高、工业互联网的快速普及将带来一个业界必须关注的问题：数据量暴增。更多频谱、更多小型基站、更大的室内容量及更加智能是应对之道。近期，高通与Sprint公司和NASCAR合作，在凤凰城国际赛道展示了TD-LTE超密集小型基站网络的第二阶段空中无线 (over-the-air) 试验。实验结果显示，LTE网络容量获得了显著提升，而且UltraSON技术也能够克服非计划、超密集地部署小型基站所面临的挑战。在不远的将来，1000倍移动数据量的增长将把异构网络提升到一个全新水平，小型基站将被密集部署，无处不在，必将为促进移动宽带的持续发展。