·RF POP™ （QFE27xx）——业内首款3D 射频全套解决方案，单一封装内集成了QFE23xx多模多频功率放大器和天线开关，以及所有相关的滤波器（SAW filters）和双工器（duplexers）。QFE27xx具有灵活的设计，允许 OEM厂商更改模组搭配从而支持全球或地区特有的频段组合。QFE27xx RF POP是一个高度集成的多频多模单一封装RF前端解决方案，实现真正的全球支持。
OEM厂商使用完整的美国高通公司RF360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。
美国高通公司今天还宣布推出全新射频收发芯片WTR1625L， 这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯（GLONASS）和北斗卫星导航系统。WTR1625L被紧密集成入晶圆级封装，并针对低功耗进行优化，比上一代产品功耗降低20%。这款全新的射频收发器和RF360前端芯片都属于美国高通技术公司的单-SKU世界模LTE解决方案的一部分，该解决方案针对2013年发布的移动终端。
