编者按：2013年智能手机行业仍会延续高速增长的态势。芯片作为手机中的核心部件，将会展现出哪些新的发展趋势呢?《中国电子报》将从处理器、电池管理IC、触控IC等几个维度,解读2013年手机芯片市场发展的趋势。
核战趋向降温?
无论是消费者还是终端厂商，最终关注的是用户体验，而不是手机芯片有几个核。
人们给移动处理器总结了一个发展趋势——高性能与低功耗。2013年移动处理器将如何继续演绎“高性能”的发展势头呢?每年年初在美国拉斯维加斯举办的CES展会一向被认为是当年全球消费电子产品的风向标。从本届展会可以看出，主流手机芯片厂商高通、MTK(联发科)、英伟达等都重点推出了其新开发的4核芯片，三星更是一举推出8核处理器Exynos 5 Octa，将移动处理器的“核大战”推向高潮。然而物极必反，多核概念在被过度炒作之后，现在已经有人出来为“核战”灭火了。毕竟，从目前情况看，实际操作中双核已经足够，4核的应用率不过10%，而且多核还会增加功耗负担。
高通公司CEO保罗·雅各布在与中国媒体沟通时即表示：“手机芯片这种强调核的数量的趋势，不会持续太久。”他还指出，无论是消费者还是终端厂商，最终关注的是用户体验，而不是手机芯片有几个核。
英特尔中国区总裁杨叙也曾在多个场合表示，“多核”只是概念炒作。他认为，今天市场上的智能手机实际上不需要多核，同时各家厂商之间的“核”实际上也存在很大不同。
博通公司更倾向于以行动说明问题，于2012年底推出“新四核”概念。博通公司移动平台部高级市场总监Michael Civiello表示，新四核产品BCM28155/28145，实际采用了双核A9 CPU+双核VPU(矢量处理器)的设计方式。VPU作为博通开发的处理单元，主频250MHz，每个时钟周期16个指令，可以做到1080p的编解码，其可分配调度GPU信息，将这些原先由CPU完成的工作，由VPU来完成，功耗也能做到更低。
强调应用平台
移动终端芯片开发不仅要考虑处理速度，更要从应用的角度考虑，把更多应用功能集成到芯片之中。
移动智能终端出现，正在改变手机用户的使用习惯，对于移动智能终端的需求不仅仅局限于此前的看电影、听音乐，而是更加注重易用性、功能性等整体使用体验。在这样的大背景下，无论英特尔、高通、MTK，在做终端芯片时，不仅要从终端芯片本身具备多高处理速度考虑问题，更要从应用角度考虑，把很多应用功能集成到芯片之中。未来，智能手机的竞争过程中需要的是包括基带、AP、Moderm以及外围的器件集成在一起的完整的方案，如此才能体现出公司的竞争能力。
对此，高通公司指出，高性能、低功耗、支持多模多频、软硬件结合等是骁龙处理器的重要优势。参考设计平台(QRD)也正逐渐将AllJoyn、扩增实境、S3D视频、网页优化技术、手势识别等应用带至大众市场智能机中。
赛肯通讯中国区总经理商德明指出，为市场提供有竞争力的产品是一个综合性的工程，不是在某一方面特别专长就能包打天下。因此，努力方向应是从多角度、多层面，为客户提供满意的产品。
x86架构不可轻视
英特尔正在不遗余力杀入移动处理器市场，“Tick-Tock策略”在移动市场未必就会失效。
2012年底举行的国际电子元件会议上，英特尔谈到了未来移动处理器的开发路线时表示，将引入22nm HKMG工艺，同时指出这种工艺比目前的32nm工艺在能效上高出20%～65%，而且在控制电流泄漏、延长电池续航等方面做得更好，为芯片设计者提供更多的组件选择。从曝光的路线图上看，英特尔已经规划要在2014年推出14nm的移动处理器，可以预测10nm工艺也会在2015年露面。
