功能手机上我们是这么看，功能手机在未来的三年，我估计仍然会占据一半以上的市场份额，因为智能手机也是有它的局限，比如说成本，就算它的成本不断地下降，但最后能降到多少，它最后肯定会比功能手机贵，因为它的屏比较大，内存比较大，最后大家比成本的话，功能手机的成本一定会有优势的，但低成本的手机在中国其实是有很大的市场。我们感觉，未来三年功能手机仍然要给予高度的重视。
新浪科技：其实您刚才也都提到了很多让我们很振奋的观点，实际上我们也还是要回到联芯科技本身，联芯科技目前一些什么新产品的规划？包括现在热门的智能手机，会不会涉及TD的平板电脑芯片？
孙玉望：其实我们联芯在各个细分市场都有布局，在智能手机上，我们目前主要是面向低端的智能手机，提供了LC1809芯片，就是面向低端的。接下来我们会提供这个芯片的升级版本LC1809G，这个“G”就代表在我们原来这个芯片的基础上增加了GPU，具备了3D的功能，会给用户带来更好的视频游戏的体验。
另外是面向高端的智能手机市场，我们主要专注在Modem解决方案，就是我们的1711芯片，这颗芯片通过配比一个和业界提供应用处理器的厂家合作，我们可以提供AP+Modem的纯高端的智能手机解决方案。
在中端我们也规划了一个新的产品，明年二季度会推出来。
在功能手机上，我们后面将进一步提高性价比来服务于客户，包括集成度、耗电，提供一揽子终端的解决方案，强化我们客户定制能力，使我们的客户能够专注于外形和产品的差异化，让他们能够更快地推出不同的产品。
在LTE上，LTE也走向前台了，主持人问我后续的打算，我不得不说一说这个LTE。基于目前的LC1760，我们要参加中国移动下一阶段的规模技术实验，在这个规模技术实验当中进一步去发现芯片的问题，比如在实际网络环境下面与系统的兼容性、性能等等方面还有很多工作要做。在这个基础上，我们会在明年二季度推出一颗真正面向商用的40纳米的芯片，其实这个芯片我们对外也做了一些介绍，就是我们的LC1761，这个芯片是真正面向规模商用的一颗芯片。
新浪科技：尽管联芯肯定在3G时代的TD-SCDMA方面是领先的，但到了TD-LTE时代，芯片厂家特别多，尤其像高通这样的国际大鳄进来了，您有没有感觉到有压力或者怎么看待这种国际大厂商进来？
孙玉望：主持人你这个问题问得非常好，其实在TD-SCDMA时代，竞争已经够惨烈的了，在TD行列，相对于WCDMA、CDMA2000，在芯片厂家竞争已经非常激烈，在TD-LTE时代还会有高通、英特尔、Marvell、博通，国际巨头都进来了，看起来比较可怕。其实这还是要理性地去看，想通了也并不可怕。在LTE上，我感觉尽管挑战很大，但对联芯还是机遇大于挑战。我这样说出于几点考虑：
第一，联芯在TD-LTE上具有技术和专利上的优势，我们的母公司就是大唐电信科技产业集团，我们集团是TD-LTE这个标准的强力推动者和主导者，在技术专利上具有最大的贡献，联芯是一个直接的受益者。
另一方面，我们集团的兄弟公司大唐移动是提供网络设备的，联芯作为终端芯片提供商可以和我们大唐移动兄弟公司形成从网络到终端的最有效的互动，这种互动我觉得可能是其它一般企业所没有的。
