面对中高端市场，联芯科技带来前不久在北京通信展上刚刚露面的智能手机Modem解决方案DTivyTM L1711 MS，该方案强化其在核心协议栈方面的长足优势，着力提供稳定、可靠的modem方案给客户，在AP方面，和业界主流应用处理器(AP)厂商30余家已实现适配，为联想乐phone选为基带芯片方案。客户基于L1711产品，可快速推出差异化、个性化的智能终端产品，包括智能手机、平板电脑等。
面对普及型智能手机市场，其单芯片智能手机方案DTivy L1809，集成通信处理、应用及多媒体处理能力，手机操作系统采用Android2.3，全面支持中移动TD手机业务定制，颠覆传统智能手机架构，能从根本上降低整机成本，帮助客户快速推出有竞争力的千元智能手机。基于联芯科技的Android千元智能手机芯片解决方案的宇龙酷派8013，在现场得到了很多参观者的热切关注。今年8月份，该款终端在中国移动普及型智能机集采中标的三款机型中，由于其优秀性能和出色性价比表现顺利入选，获得50万的订单。联芯科技还将在今年稍晚时候将推出其演进方案单芯片智能手机方案DTivy L1809G，与L1809方案Pin 2 Pin兼容，处理性能进一步提高，集成3D/2D硬件加速器，能有力推动智能终端的开发与普及。同时，今年年底联芯科技还将推出一款40nm基带处理器芯片LC1810，处理能力定位是一个往中高端方面的应用处理器加Modem的单核芯片。基于双核Cortex A9 1GHz，采用2D/3D硬件加速器，支持多格式1080P高清解码，CAMERA支持到2000万象素，拥有强大的处理器能力和极佳的多媒体处理能力。
国际电信联盟（ITU）副秘书长赵厚霖在参观大唐电信集团展台时，高度肯定了大唐发展的成果，深有感触地说，去年的此时，我还在担心TD终端手机的设计和制造成为TD国际化的瓶颈，一年以后，TD在中高端机、普及型终端方面都有显著的进步。要继续把这种思维发扬在LTE的发展上，希望大唐电信集团联芯科技能持续发挥其在产业链上的核心优势，带动TD以及TD-LTE的发展，在日后国际通信舞台上发挥越来越大地作用。
