TI：昔日中国2G霸主发力低端
在2005年前，全球最大的手机基带芯片供应商TI也一直是中国市场上的王者，不过采用TI的方案需要手机设计公司和制造商有较强的研发能力，随着灰色手机市场的兴起，TI的这种模式并不非常适合本地市场。另外，TI也没有在第一时间推出集成多媒体处理器的基带芯片，以迎合过去两年来爆发的低端多媒体手机市场，因此其在中国市场上的领导地位让给了联发科。
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为了摆脱这种不利的局面，TI选择了在低端市场(特别是超低价手机)上发力。凭借多年的技术沉淀，TI采用自己的DRP(数字射频处理器)技术推出了Locosto和Ecosto手机平台，首次把基带芯片、电源管理和射频集成到了一个单芯片里面。其中，Locosto平台更是将成本降到了30美元以下。TI还会继续在超低价手机市场上加大投入，推出采用更加先进的45nm工艺的LocostoULC，进一步拉低手机的价格。
联发科：收购补齐3G短板
自2005年第四季度开始，联发科(MTK)就开始主导中国手机基带芯片市场，预计2007年联发科仍将保持市场领导地位。联发科的优势在于集成多媒体功能、全面解决方案和技术支持。然而，从长期来看，缺少用于超低价手机(ULCHandset)的单芯片方案(集成RF)和3G技术将威胁它的领导地位。另外，新进入者可能会抄袭它的商业模式。目前，在中国市场，波导、TCL、联想、康佳、龙旗、希姆通和天宇等主要手机设计公司和制造商都采用了联发科的方案。
通过对ADI手机部门的收购，联发科一方面可以获得全球顶级手机制造客户，实现由中国市场向全球市场的大踏步前进；另一方面，对于缺乏3G技术的联发科来说，获得TD-SCDMA的相关技术也是此次收购的另一大收获。
高通：官司影响开始显现
作为CDMA领域的长期霸主，全球最大的无生产线IC设计公司高通在WCDMA领域的发展势头同样令人刮目相看。由于与TI相比拥有更为完整的软件和协议栈，无需向外购买，因此其自主研发的控制能力更强。公司宣称将在未来拿下WCDMA手机芯片市场50%的市场份额。
不过，对高通来说，与博通的官司导致一些美国本地运营商和手机制造商开始减少对其芯片的采购量，官司的后续影响才开始显现。同时，高通在中国市场的营收占其全球营收的份额相当小，公司并没有进入中国市场前五名。
2006年飞思卡尔拿下了全球手机基带芯片市场11.1%的市场份额，紧随TI和高通之后位列全球第三位，不过，在中国市场，与高通一样，其拓展进程并不令人满意。
同时，由于其最大的采购商摩托罗拉公司的手机业务最近表现一直不景气，飞思卡尔受累导致市场份额未见增长。更为不利的是，摩托罗拉还加大了对TI等公司的芯片采购量。
博通：获诺基亚青睐
最近对于博通来说，最大的好消息莫过于被全球最大的手机制造商诺基亚指定为EDGE技术的供应商，进入全球最大的手机制造商的供应链对于博通后续发展的意义不言自明。
近年来博通完成数十件并购案，不仅取得不少手机关键IP，近期又并购GlobalLocate以整合GPS/A-GPS、Wi-Fi及Bluetooth，进行手机等可携式产品布局。同时，赢得与高通官司的阶段性胜利也使博通的声望进一步提高。
英飞凌：超低价手机“吃遍天”
自从和西门子的合作失败之后，英飞凌公司连续8个季度出现亏损。不过，今年年底公司有望扭亏为盈，这主要源于该公司超低价手机平台的成功。由于射频技术可谓天下无敌，英飞凌集成射频和基带构筑单芯片具有得天独厚的优势。
英飞凌公司在中国市场的份额迅速提升，公司表示今年将肯定超过15%。随着对LSI移动通信业务的整合完成，基于规模效益，英飞凌公司的市场份额有望进一步提升。
展讯：向平台提供商转型
2006年，展讯通信以10%的市场份额和ADI并列中国手机基带芯片市场第三名。展讯通信在2005年第四季度发布SC6600D后，赢得了很多design-win，出货量在2006年第二季度迅速跃升至每个月100万片。目前采用展讯方案的既有联想和夏新这样的品牌手机厂商，也有上海闻泰和CECW这样的手机设计公司。
在最近举行的“展讯技术论坛”上，公司明确表示将向平台提供商转变，为客户服务，帮助客户成长，希望客户能够在其平台上开发差异化的产品。
