通信世界网11月13日消息，2007 GSMA移动通信亚洲大会今天继续在澳门举行，高通公司CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯·卡图赞(AlexKatouzian)在接受记者采访时透露，在不久的将来，200美元以下的具有Windows Mobile操作系统的HSUPA智能手机将面市。
卡图赞说，在高通新的财年，全球的3G市场将继续呈高速增长，特别是像拉美、印度、东南亚这些新兴市场发展更具潜力。目前这些地区已经有很多GSM客户，而随着全球3G进程的加快，他们将逐渐向UMTS过渡，这将会继续拉动全球3G市场成长。
|
据赛迪顾问近期发布的数据显示，中国市场上低于1000元的低端手机的销量同比增长103.2%，占57%的市场份额。而目前许多国内外手机厂商都对低端手机市场非常重视，诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信均推出过大量的低端系列手机，而三星也开始注意到低端手机市场。可以看出低端手机将会继续在全球市场产生深远的影响。
因此卡图赞同时称，在3G方面，高通公司会一如既往的推动3G终端的价格不断降低，从而帮助运营商和手机制造商吸引大量新用户。目前，高通已经开始努力推出低端HSDPA产品，很快100美元的HSDPA产品将在市场上出现，而200美元以下的具有Windows Mobile系统的HSUPA智能手机也会很快出现。
目前全球有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务，HSDPA正逐步成为一种为大众市场服务的技术。而随着越来越多的用户认识到移动宽带所能带来的诸多可能性，HSUPA也将迎来同样的发展趋势。
据悉在本届移动通信亚洲大会上，高通公司还发布了两款HSPA芯片组，分别为MSM6246 HSDPA和MSM6290 HSUPA，这两款芯片组的发布，不仅能够大幅压低WCDMA手机的成本，主要目的为了突破HSDPA和HSUPA的手机价格下限。
